12月4日消息，據外媒報道，近幾年全球在生成式人工智能方面的大力投資，拉升了對英偉達芯片的需求，也拉升了對高帶寬存儲器的需求，給存儲芯片制造商帶來了新的機遇，SK海力士是一大受益者，為英偉達大量供貨的他們，占有相當的份額，業績也有提升，市場研究機構此前的數據就顯示，SK海力士二季度在全球高帶寬存儲器市場的份額高達62%，遠高于三星電子的17%，也高于美光的21%。

不過從外媒的報道來看，三星電子在高帶寬存儲器方面也在快速追趕，本周就有消息稱他們的月產量已經達到了17萬片晶圓，超過了SK海力士的16萬片晶圓。

而外媒最新的報道顯示，月產量已經超過SK海力士的三星電子，已在準備量產第六代的高帶寬存儲器，也就是HBM4。

外媒援引業內人士透露的消息報道稱，三星電子負責存儲芯片、晶圓代工等芯片業務的設備解決方案部門，在近日完成了HBM4的內部生產準備許可。內部生產準備許可，是HBM4量產前的最后一步，表明產品的產量和性能已經達到了適合大規模生產的水平。

外媒在報道中還提到，全球高帶寬存儲器市場，預計會在明年下半年，從現有的第五代（HBM3E），迅速轉向第六代，準備量產第六代的三星電子，出貨量預計也會大幅增加，外媒預計他們明年高帶寬存儲器的出貨量，將達到105億GB。

在高附加值的高帶寬存儲器大量出貨的推動下，三星電子設備解決方案部門和公司整體的業績也將大幅改善。外媒預計三星電子明年的營業利潤在84萬億到105萬億韓元，較今年的40萬億到42萬億韓元將翻番，設備解決方案部門預計將貢獻77萬億到93萬億韓元。（海藍）