國產存儲產品公司在技術、客戶及市場積累方面不斷突破，正在加快多類產品的研發升級以適配AI需求。隨著產品價格的周期性上漲，2025年三季度，相關公司的經營業績大幅改善，但未來需不斷提高產品在產業鏈中的價值占比及附加值，方可減輕周期波動的影響。

吳新竹/文

近日，閃迪再次調漲NAND閃存合約價格，漲幅高達50%，研究機構認為2025年四季度存儲芯片價格仍將上行。主流存儲產品合約價自2025年二季度起開始回暖，受此影響，2025年三季度，佰維存儲（688525.SH）、德明利（001309.SZ）和江波龍（301308.SZ）三家下游的存儲產品企業均實現業績大幅反轉。

一方面，當前人工智能延續高景氣，企業級存儲產品需求向好，另一方面，傳統存儲市場庫存逐步去化疊加原廠控產，推動行業供需格局改善。存儲產品公司基于業務成長考量，針對大客戶需求進行備貨，后續將根據市場供需情況實施靈活、積極的備貨策略。

從近三年的存貨周轉率來看，佰維存儲、德明利和江波龍均呈現出加快周轉的趨勢。國產廠商加快研發節奏，縮短晶圓至終端產品的全周期交付時間，在存儲晶圓價格變動的區間內實現產品消化，努力降低價格波動對自身的影響。

國產廠商緊抓本輪AI技術創新發展浪潮與存儲行業上升趨勢，持續加大技術研發與產品創新投入，不斷提升核心競爭力以滿足市場需求，積極拓展企業級存儲與嵌入式存儲等高附加值業務。

存儲產品作為AI服務器的核心硬件之一面臨結構性升級，國產公司擁有部分自研主控芯片，采用自研核心IP，并搭配自研固件算法，部分廠商加大投入晶圓級先進封測制造項目，為研發和生產先進存儲產品奠定基礎。

漲價超預期

存儲產品包含固態硬盤類、嵌入式存儲類、內存條類、移動存儲等類別，存儲芯片是存儲產品的上游，芯片包含DRAM、NAND、HBM等類型，其中DRAM芯片按速率劃分，可分為DDR、DDR2、DDR3、DDR4和DDR5。

2024年四季度起，存儲芯片原廠紛紛宣布減產或轉產DDR4，高階服務器DRAM和HBM的先進制程產能持續排擠手機、PC等消費電子產能，導致結構性缺貨局面。主流存儲產品價格自2025年二季度起逐漸迎來全面漲價，且呈現逐季環比增加的態勢。

三星電子已率先暫停2025年10月DDR5 DRAM合約報價，引發SK海力士和美光等其他存儲原廠跟進，恢復報價時間預計或將延后至11月中旬。

隨著產能調整深入演進，DDR4供不應求，價格持續攀升。海外原廠退產DDR4導致PC領域DDR5滲透率提高，服務器領域對DDR5產品需求持續增強，DDR5價格穩健上揚。

據東海證券，10月存儲模組價格整體漲跌幅區間為6.67%-38.61%；存儲芯片DRAM和NAND閃存的價格漲跌幅區間為5.58%-83.32%，整體漲幅高于9月。

閃存顆粒價格在原廠控產及庫存去化背景下迎來回暖，企業級固態硬盤需求向好，共同推動合約價格上漲，固態硬盤成品價格自2025年9月起跟漲。Trendforce預計四季度NAND合約價格有望全面上漲，平均漲幅達5%-10%。

展望2026年，華創證券指出，由于服務器需求強勁，樂觀預期DDR5合約價格于2026年全年均呈上漲態勢，尤其以上半年較為顯著。

由于全球主要機械硬盤制造商近年未規劃擴大產線，推理需求導致近線硬盤嚴重缺貨，云廠商開始考慮使用固態硬盤去補齊機械硬盤缺口，促使高效能、高成本的固態硬盤逐漸成為市場焦點。

近幾年，國內存儲產品廠商不論是在產品技術抑或是市場客戶方面均取得有效突破，有望逐步彌補國內中高端產品供應缺口，相關存儲廠商的經營業績有望迎來持續改善。

長江存儲、長鑫存儲為代表的存儲晶圓原廠正縮小與國外原廠的技術差距。國內存儲晶圓原廠、存儲模組廠、存儲控制芯片廠、封測廠正通力合作，打造存儲產業生態。

國產儲存產品公司憑借存儲模組產業化應用的積累，緊抓國內存儲產業鏈完善機遇，已推出包括數據中心、消費電子、工業控制等多領域的國產化存儲解決方案。

部分廠商擁有自研主控芯片，采用自研核心IP，并搭配自研固件算法，存儲主控芯片是存儲器的“大腦”，對存儲產品的整體性能表現起關鍵作用。

存貨助推盈利彈性

受益于存儲產品的價格普漲，2025年三季度，佰維存儲、德明利和江波龍均實現業績大幅反轉。

佰維存儲單季實現營業收入26.63億元，較上年同期增長68.06%，歸母凈利潤為2.56億元，同比增長563.77%，而上半年，該公司的收入及歸母凈利潤同比增速分別為13.70%和-189.89%。

佰維存儲的存貨余額由2025年一季末的38.11億元增長至三季末的56.95億元。該公司在半年報中表示，上半年存貨增長主要原因是公司基于業務成長，針對大客戶需求進行備貨，后續將根據市場供需情況實施靈活、積極的備貨策略。

德明利三季度單季實現營業收入25.50億元，較上年同期增長79.47%，歸母凈利潤為9087萬元，同比增長166.80%，而上半年，該公司的收入及歸母凈利潤同比增速分別為88.83%和-130.43%。

江波龍三季度單季實現營業收入65.39億元，較上年同期增長54.60%，歸母凈利潤為6.98億元，同比增長19.94倍。而上半年，該公司的收入及歸母凈利潤同比增速分別為12.80%和-97.51%。

江波龍向投資者表示，晶圓采購至存儲器銷售的生產周期間隔，決定了存儲晶圓價格上行時對該公司毛利率將產生正面影響，但原材料價格波動僅為業績結果的部分因素。

江波龍認為其近年來在企業級存儲、高端消費類存儲、海外業務以及自研主控芯片等方面持續取得突破，內生性成長因素將更直接且持續地驅動該公司盈利能力的提升。

基于當前存儲市場供應偏緊態勢，存儲產品公司精細化管理庫存，結合下游客戶需求預期，深化與上游原廠的供應鏈協同，著力增強存儲顆粒等核心物料的穩定采購能力，以更好匹配業務發展需求。

封測能力提升

半導體存儲產品按照應用領域不同，分為嵌入式存儲、移動存儲、PC存儲、工車規存儲、企業級存儲等。在人工智能的浪潮下，各個應用場景對存儲設備提出了高速、高容量、高擴展性等要求，存儲行業正經歷結構性產能切換與技術革新。

以嵌入式存儲器為例，UFS、eMMC是在智能手機、智能電視、平板電腦、機頂盒、智能可穿戴設備等領域應用NAND閃存芯片的大容量嵌入式存儲器；LPDDR是低功耗的DRAM存儲器，主要應用于智能手機、平板電腦等功耗限制嚴格的消費電子產品。

國產廠商具備存儲介質特性研究、自研固件算法、多芯片異構集成封裝工藝及自研芯片測試設備等核心技術，國產ePOP、eMCP產品已具備小尺寸、低功耗、高可靠性、高性能等優勢。

佰維存儲于2019年推出逼近封裝極限的小尺寸eMMC，主要面向尺寸受限的穿戴類產品應用場景，該公司于2024年新推出小尺寸UFS產品，釋放了智能手機的基板空間。該公司目前掌握16層疊裸芯、30-40微米超薄裸芯、多芯片異構集成等先進封裝工藝。

江波龍生產的超薄ePOP4x將eMMC閃存與LPDDR4x內存合二為一，厚度為傳統ePOP的50%；超小尺寸eMMC面積比標準eMMC減少了約65%，幫助設備提高便攜性。

該公司生產的車規級LPDDR4已通過車規測試標準體系認證，可實現最低-40℃、最高+105℃的寬溫域作業，2025年上半年，該產品已在多個汽車客戶完成產品驗證，并開始量產出貨。

該公司運用系統級封裝技術和包括層疊封裝在內的多芯片封裝技術，已成功量產16層層疊存儲產品及車規級嵌入式產品。

移動存儲方面，隨著四層存單元技術（瞎稱“QLC”）成熟度逐步提升，成本優勢不斷凸顯，AI時代對大容量高性能存儲的需求持續增長，使得QLC應用場景增多。

存儲模組廠商正在加快推動QLC產品研發與各個應用場景的滲透率提升。德明利通過前瞻性布局關鍵技術、提前做好介質研究工作，新一代量產主控均可支持高層數QLC，并通過自研算法優化持續提升QLC產品性能與耐用性。

PC存儲方面，AI PC為滿足本地大模型需求、圖像識別、視頻生成等復雜任務的需求，對內存帶寬和存儲性能提出了更高要求，國產廠商面向AI PC已推出高端DDR5超頻內存條、總線標準PCIe 5.0的固態硬盤等高性能存儲產品。

在國產非X86市場，佰維存儲的固態硬盤產品和內存模組已陸續適配龍芯、鯤鵬、飛騰、兆芯、海光、申威等國產CPU平臺以及統信UOS、麒麟等國產操作系統。

為滿足高速數據傳輸、海量數據訓練及生成的需要，存儲產品公司紛紛推出企業級存儲解決方案，并已進入頭部云服務商供應鏈。

江波龍企業級DDR5內存條涵蓋從32GB至256GB主流全容量系列，完成了AMD高性能處理器的兼容性認證，并在國產鯤鵬、海光、飛騰等多個國產CPU平臺實現服務器兼容性驗證，適用于電信、金融、互聯網等各類場景。

國產廠商擁有從測試設備硬件開發、測試算法開發以及測試自動化軟件平臺開發的全棧測試開發能力。測試設備的全面自主開發可有效保障相關公司在NAND閃存類存儲芯片、DRAM類存儲芯片等領域的測試能力。

經過多年產品的開發、測試、應用循環迭代，國產廠商在自主平臺上積累了豐富多樣的產品與芯片測試算法庫，從而保障了存儲芯片的交付質量。

佰維存儲加大投入晶圓級先進封測制造項目，構建晶圓級封裝能力，一方面可以滿足先進存儲封裝需求，為研發和生產先進存儲產品奠定技術基礎；另一方面可以與存儲業務協同，滿足客戶對于存算合封業務的需求。

晶圓級先進封測介于前道晶圓制造與后道封裝測試之間，采用光刻、蝕刻、電鍍、PVD、CVD、CMP等前段晶圓制造工序，不僅可以將芯片直接封裝在晶圓上，節省物理空間，還能夠將多個芯片集成在同一晶圓上，實現更高的集成度。

2025年三季度末，佰維存儲的固定資產規模由年初的11.75億元增長至13.21億元，在建工程由3.54億元增長至11.84億元。

應對周期波動

半導體存儲市場長期存在產能剛性與需求快速變動之間的矛盾，疊加供需信息鏈路的延遲與失真，導致半導體存儲市場呈現出明顯的周期性特征，并直接影響產業鏈各環節的盈利能力。

佰維存儲的產品價格從2025年二季度開始企穩回升，重點項目逐步交付，公司銷售收入和毛利率隨之回升，經營業績有所改善。

該公司采取研發封測一體化的戰略布局，利用該公司在自研主控、先進封測、測試設備等領域的優勢，不斷提高產品在產業鏈中的價值占比及附加值，力求減輕行業周期的影響。

佰維存儲二季度銷售毛利率為13.68%，環比增長11.73個百分點，其中6月單月銷售毛利率已回升至18.61%；三季度毛利率為21.03%，環比增長7.35個百分點。

面對存儲行業的周期波動，國產廠商不斷開拓高毛利的創新業務，例如AI眼鏡、具身智能、AI端側等，抓住行業爆發期的增長紅利。

國產廠商加快研發節奏，縮短晶圓至終端產品的全周期交付時間，在存儲晶圓價格變動的區間內實現產品消化，努力降低價格波動對自身的影響。

從近三年的存貨周轉率來看，佰維存儲、德明利和江波龍均呈現出加快周轉的趨勢。其中，江波龍三季報的存貨周轉天數不斷縮短，從2022年前三季度的183天下降至2025年前三季度的156天。

本文刊于11月15日出版的《證券市場周刊》