11月5日，第八屆進(jìn)博會(huì)開(kāi)幕。光刻機(jī)巨頭ASML以“積納米之微，成大千世界”為主題，亮相國(guó)家會(huì)展中心技術(shù)裝備展區(qū)集成電路專區(qū)（4.1展館A1-03展臺(tái)）。

ASML通過(guò)短片形式分享了對(duì)AI（人工智能）時(shí)代下半導(dǎo)體行業(yè)所面臨機(jī)遇和挑戰(zhàn)的全球觀察。圍繞參展主題，ASML在進(jìn)博會(huì)上重點(diǎn)展示其面向主流芯片市場(chǎng)的全景光刻解決方案，融合光刻機(jī)、計(jì)算光刻和電子束量測(cè)與檢測(cè)技術(shù)。通過(guò)數(shù)字化、交互式形式呈現(xiàn)這些技術(shù)如何協(xié)同推動(dòng)AI時(shí)代下的摩爾定律持續(xù)演進(jìn)。

ASML表示，借助進(jìn)博會(huì)這個(gè)開(kāi)放、合作的平臺(tái)，將進(jìn)一步加強(qiáng)與合作伙伴、行業(yè)觀眾與公眾的交流和互動(dòng)。同時(shí)，ASML將秉持合法合規(guī)的原則，繼續(xù)為中國(guó)客戶和半導(dǎo)體行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)支持。

在AI時(shí)代如何解決半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)

人工智能正在深刻影響社會(huì)與生活的方方面面，驅(qū)動(dòng)全球?qū)Σ煌瞥坦?jié)點(diǎn)芯片需求的激增，其中，主流芯片在這一增長(zhǎng)趨勢(shì)中發(fā)揮重要作用。然而，這一趨勢(shì)在加速創(chuàng)新步伐的同時(shí)，也帶來(lái)了算力和能源方面的挑戰(zhàn)。對(duì)于這一半導(dǎo)體行業(yè)的共同難題，延續(xù)摩爾定律仍是應(yīng)對(duì)的關(guān)鍵之一。

通過(guò)2D微縮持續(xù)縮小晶體管尺寸、提升晶體管密度與能效，以及借助3D集成進(jìn)行堆疊和封裝，突破平面極限，是芯片行業(yè)在技術(shù)領(lǐng)域?qū)で髣?chuàng)新突破的兩大核心路線。

ASML在本屆進(jìn)博會(huì)上通過(guò)主題短片呈現(xiàn)了對(duì)AI時(shí)代全球芯片發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)的洞察，以及ASML如何以全景光刻賦能行業(yè)變革。

作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商，ASML依托集光刻機(jī)、計(jì)算光刻和光學(xué)、電子束量測(cè)與檢測(cè)技術(shù)于一體的全景光刻解決方案，致力于提升性能與能效，以更低能耗和成本實(shí)現(xiàn)更高良率。

其中，光刻系統(tǒng)持續(xù)推動(dòng)2D微縮，同時(shí)賦能先進(jìn)封裝與3D集成；計(jì)算光刻幫助突破光學(xué)物理極限，智能優(yōu)化成像；量測(cè)與檢測(cè)是保障芯片質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)。

ASML中國(guó)區(qū)總裁沈波

ASML中國(guó)區(qū)總裁沈波在接受澎湃新聞?dòng)浾卟稍L時(shí)表示，下一波整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的大發(fā)展，AI是主要推動(dòng)力，這越來(lái)越成為半導(dǎo)體行業(yè)的共識(shí)。但AI并不只涉及高端芯片，還需要用到大量的成熟制程芯片，對(duì)不同制程節(jié)點(diǎn)芯片幾乎是全覆蓋的。

他進(jìn)一步解釋稱，原本半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展基本遵循摩爾定律，每?jī)赡曜笥揖w管數(shù)量翻一倍，晶體管數(shù)量翻一倍很大程度上也是算力翻一倍。但AI對(duì)算力的要求更高，整個(gè)大模型參數(shù)越來(lái)越多，模型效率的變化每?jī)赡暌?5-16倍的速度增長(zhǎng)。

“就是說(shuō)算力的要求與摩爾定律的兩倍速發(fā)展完全是兩碼事，這就形成一個(gè)很大的剪刀差：就原來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展遵循的摩爾定律和現(xiàn)在AI時(shí)代對(duì)算力的要求來(lái)看，芯片本身的性能已經(jīng)無(wú)法完全滿足需求。”沈波表示。

此外，AI還帶來(lái)一個(gè)比較大的挑戰(zhàn)，即能源消耗。在AI時(shí)代，對(duì)算力的要求每年呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，模型參數(shù)規(guī)模急劇擴(kuò)大，帶來(lái)很大的能源消耗。按照現(xiàn)有能效推算，到2035年前后，運(yùn)行一個(gè)頂級(jí)大模型需要的功率峰值，可能需要全球的電力供應(yīng)總量。

沈波認(rèn)為，解決上述挑戰(zhàn)在于兩個(gè)方向：一個(gè)方向是模型效率要提高，DeepSeek就是把模型效率顯著提升了；其次，就是芯片本身的性能要提高。ASML會(huì)沿著2D微縮加上3D集成這兩條路徑幫助客戶提升芯片性能。

沈波介紹，3D集成方面，新款i-line光刻設(shè)備TWINSCAN XT：260于今年第三季度正式發(fā)貨，可服務(wù)先進(jìn)封裝，還可支持主流市場(chǎng)的其他廣泛應(yīng)用，這款機(jī)型的生產(chǎn)效率能夠提升高達(dá)4倍。

中國(guó)團(tuán)隊(duì)和業(yè)務(wù)都在不斷發(fā)展，今年中國(guó)區(qū)員工超2000名

沈波也表示，這些年秉持合法合規(guī)的原則，ASML在中國(guó)持續(xù)發(fā)展，今年員工已經(jīng)超過(guò)了2000人，較去年有約10%的增長(zhǎng)。不僅員工數(shù)量增長(zhǎng)，整個(gè)團(tuán)隊(duì)和業(yè)務(wù)也在不斷成長(zhǎng)。

沈波介紹，ASML在北京設(shè)有一個(gè)維修中心，這是這幾年公司在全球范圍內(nèi)都在做的舉措，有零件壞了盡量在當(dāng)?shù)鼐S修再利用，通過(guò)重復(fù)和循環(huán)使用資源最大化設(shè)備價(jià)值。目前，ASML在中國(guó)大陸、荷蘭、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣以及美國(guó)總共有6個(gè)維修中心。

今年10月份，ASML發(fā)布了2025年第三季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)凈銷售額75億歐元，毛利率為51.6%，凈利潤(rùn)達(dá)21億歐元。第三季度的新增訂單金額為54億歐元，其中36億歐元為EUV光刻機(jī)訂單。

ASML預(yù)計(jì)2025年第四季度凈銷售額在92億至98億歐元之間，毛利率介于51%至53%；預(yù)計(jì)2025年全年凈銷售額將同比增長(zhǎng)約15%，毛利率約為52%。此外，ASML預(yù)計(jì)2026年凈銷售額將不低于2025年水平。

與此同時(shí)，ASML管理層也表示，2024年和2025年公司在中國(guó)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)2026年來(lái)自中國(guó)客戶的需求將從高基數(shù)水平回落，回歸到歷史正常水平。

沈波解釋稱，過(guò)去兩年的中國(guó)份額占比較高，是因?yàn)椴煌貐^(qū)客戶的需求有一些變化，ASML有能力交付了一些此前的積壓訂單，自然帶來(lái)一波成長(zhǎng)。“出現(xiàn)周期性變化也是正常的，產(chǎn)能消化需要一點(diǎn)時(shí)間，把產(chǎn)能用起來(lái)、用好，也需要時(shí)間”。

“2023年之前，中國(guó)市場(chǎng)在ASML整個(gè)全球市場(chǎng)份額里，大約是占15%-20%的比例，預(yù)期明年將回落到歷史常規(guī)水平。”沈波表示。

沈波強(qiáng)調(diào)，進(jìn)博會(huì)的開(kāi)放合作主旨精神，一直也是ASML在行業(yè)中所倡導(dǎo)的。對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言開(kāi)放合作是主流，希望呼應(yīng)進(jìn)博會(huì)的開(kāi)放合作精神，參與到整個(gè)國(guó)際大產(chǎn)業(yè)里，同時(shí)與同行交流學(xué)習(xí)，跟大家分享一些ASML對(duì)行業(yè)的看法、想法以及展示技術(shù)上的新發(fā)展。