財聯(lián)社10月27日訊（編輯 史正丞）過往只是在CPU里添一點“AI算力”的高通突然在周一放出大招：推出機(jī)架級人工智能加速器，正面挑戰(zhàn)“綠色巨人”英偉達(dá)。

高通在公告中宣布，推出高通AI200和AI250芯片和機(jī)架產(chǎn)品，這些產(chǎn)品均采用公司的神經(jīng)處理單元（NPU）技術(shù)。

（公司官網(wǎng)）

受此消息刺激，高通股價周一開盤后直線拉漲，日內(nèi)漲幅一度接近20%。截至發(fā)稿，高通的最新漲幅為15%，相當(dāng)于日內(nèi)增加近280億美元市值。

公司“劃重點”稱，兩款產(chǎn)品都有卓越的內(nèi)存容量，能夠以行業(yè)領(lǐng)先的總體擁有成本（TCO）提供AI推理所需的卓越性能。

其中，預(yù)定于2026年上市的AI200單卡支持768GB的LPDDR內(nèi)存（低功耗動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）。作為對比，英偉達(dá)最新的GB300每個GPU配備288GB的HBM3e內(nèi)存。高通強(qiáng)調(diào)，這款芯片側(cè)重于推理（運行AI模型），而不是訓(xùn)練。

更玄乎的是，高通透露將于2027年上市的AI250解決方案將首發(fā)一種基于“近存儲計算（near-memory computing）”的創(chuàng)新內(nèi)存架構(gòu)，為AI推理工作負(fù)載帶來“跨代的效率與性能飛躍”。高通聲稱，這款芯片在有效內(nèi)存帶寬方面提升超過10倍，同時顯著降低功耗。

據(jù)悉，兩款機(jī)架解決方案均采用直接液冷的散熱方案，支持通過PCIe進(jìn)行縱向擴(kuò)展，以及通過以太網(wǎng)進(jìn)行橫向擴(kuò)展。高通透露，單機(jī)柜功耗為160千瓦。

高通技術(shù)規(guī)劃、邊緣解決方案與數(shù)據(jù)中心高級副總裁兼總經(jīng)理Durga Malladi在公告中表示：“通過高通AI200和AI250。我們正在重新定義機(jī)柜級AI推理的可能性。這些創(chuàng)新的AI基礎(chǔ)設(shè)施解決方案，使客戶能夠以史無前例的總擁有成本部署生成式AI，同時保持現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心所需的靈活性與安全性。”

高通也在周一宣布，將實現(xiàn)類似于英偉達(dá)和AMD的產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏——每年都推出一款新的算力芯片。

公司發(fā)言人拒絕透露芯片或產(chǎn)品的具體價格，或哪家代工廠正在制造這些處理器。三星和臺積電都將高通列為客戶。

值得一提的是，高通今年5月曾與沙特國家級人工智能企業(yè)Humain簽署合作協(xié)議。高通也在周一宣布，Humain是這款新芯片的首個用戶，目標(biāo)是從2026年起部署200兆瓦的AI200和AI250機(jī)架解決方案。

（高通）

這兩塊人工智能芯片也代表著高通加速戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變：此前高通主要專注于無線連接和移動設(shè)備半導(dǎo)體，并非大型數(shù)據(jù)中心芯片。

目前高通的絕大部分營收仍來自手機(jī)芯片。在最近一個財季中，高通共取得89.93億美元的半導(dǎo)體收入，其中手機(jī)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)63.3億美元。但智能手機(jī)的銷量增長趨緩，疊加蘋果等大客戶轉(zhuǎn)向自研芯片，逼著高通邁出開拓的步伐。

麥肯錫曾預(yù)期，到2030年用于數(shù)據(jù)中心的資本支出將達(dá)到近6.7萬億美元，其中大部分將花在AI芯片系統(tǒng)上。雖然該行業(yè)目前仍由英偉達(dá)主導(dǎo)，但OpenAI、谷歌、亞馬遜等公司一直在尋找替代方案，甚至自己下場研發(fā)芯片。