IT之家 10 月 20 日消息，江波龍今日宣布基于“Office is Factory”制造的商業模式，推出集成封裝 mSSD（全稱“Micro SSD”）。目前，這項產品已完成開發、測試，并申請了國內外相關技術專利，處于量產爬坡階段。

mSSD 是通過特定的封裝工藝，將控制器芯片 / 存儲芯片（Die）、無源元件（電阻、電容等）以及不同功能的集成電路集成在一個封裝體內，實現它們之間的電氣連接、物理保護與熱管理。這一設計不僅提升了生產效率、降低了生產管理成本，更推動了存儲介質的商品化，實現了一站式的靈活交付。

mSSD 采用 Wafer 級系統級封裝（SiP），一次性把主控、NAND、PMIC 等元件整合進單一封裝體內，這一設計將原本 PCBA SSD 近 1000 個的焊點減少至 0 個，規避了 PCBA 生產工藝中可能出現的阻焊異物、撞件隱患、高溫高濕、腐蝕性等可靠性問題，尤其適用于 M.2 2242、M.2 2230 這類 PCBA 空間有限的形態。

集成封裝將 SSD 從 PCBA 質量等級提升至芯片封裝質量等級，從而將≤1000 DPPM 降低至≤100 DPPM。

mSSD 簡化了 PCBA 分離式 SSD 的復雜生產流程。與傳統方式需先將 Wafer 在不同工廠完成 NAND、控制器、PMIC 等元件的封裝測試，再轉運至 SMT 工廠進行排產貼片不同，mSSD 完全省去了 PCB 貼片、回流焊等多道 SMT 環節及各站點轉運，實現了從 Wafer 到產品化的一次性封裝完成，將交付效率提升了 1 倍以上，進而使整體 Additional Cost（附加成本）下降超過 10%。

集成封裝還大幅壓縮了 mSSD 的體積，使其實現 20×30×2.0 mm 的尺寸與 2.2 g 的重量，性能仍能滿足 PCIe Gen4×4 接口標準。

實測數據顯示，該產品順序讀取速度最高可 7400MB/s；順序寫入速度最高可達 6500MB/s；4K 隨機讀取速度最高可達 1000K IOPS；4K 隨機寫入速度最高可達 820K IOPS，適用于 PC 筆電、游戲掌機擴容、無人機、VR 設備等場景。

mSSD 采用鋁合金支架、石墨烯貼片與強導熱硅膠，在功耗表現上，產品亦符合行業標準，滿足 NVMe 協議 L1.2≤3.5mW 的低功耗要求，同時峰值（Peak）功耗也符合協議規范。

未來，這套散熱技術將持續提升，為高性能 PCIe Gen5 mSSD 做好散熱技術儲備。

IT之家從江波龍官方獲悉，mSSD 產品搭載 TLC/QLC NAND Flash，提供 512GB~4TB 多檔容量選擇，并配備卡扣式散熱拓展卡，無需工具即可靈活拓展為 M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230 等主流規格，實現 SKU 多合一，靈活適配不同類型的應用需求。

此外，產品供應到客戶端后，即可通過彩噴 / UV 打印機等設備完成產品定制化信息噴繪，并隨時隨地完成組裝和零售包裝，讓客戶端無需投入高昂的成本，便可快速實現 SSD 的生產與個性化定制。