聯發科宣布，下一代旗艦移動芯片的新品發布會將于2025年9月22日14:00舉行，預計會帶來天璣9500。考慮到高通將于9月23日舉行2025驍龍峰會，發布第五代驍龍8至尊版，聯發科選擇比競爭對手的產品早一天，更多地希望搶先發布新一代旗艦SoC，以吸引更多的關注。

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傳聞天璣9500采用臺積電（TSMC）N3P工藝制造，CPU部分采用了“1+3+4”的三叢架構，擁有1個“Travis”核心、3個“Alto”核心和4個“Gelas”核心，頻率分別為4.21GHz、3.5GHz和2.7GHz，GPU則是Mali-G1 Ultra MC12，L3緩存為16MB，SLC緩存為10MB，搭載第九代AI處理器NPU，提供100TOPS的AI算力。此外，天璣9500還支持四通道LPDDR5X內存，速率可達10667Mbps，并支持UFS 4.1閃存，確保SoC性能可以充分釋放。

聯發科還宣布，首款采用臺積電2nm工藝制造的旗艦SoC已成功完成設計流片（Tape out），成為首批采用該技術的公司之一，并預計2026年末量產并上市。其首次采用能夠帶來更優異的性能、功耗與良率的納米片（Nanosheet）晶體管結構，與現有N3E相比，邏輯密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高達18%，或者在相同速度下功耗減少約36%。

聯發科表示，將與臺積電持續在旗艦移動平臺、運算、車用、數據中心等應用領域，共同打造兼具高性能與高能效的芯片組。