解決大模型推理應用落地成本痛點。

作者 | ZeR0

編輯 | 漠影

芯東西9月15日報道，陜西AI Chiplet芯片創企北極雄芯今日宣布完成新一輪過億元融資。本輪融資引入無錫高新區科產集團等投資方，另有云暉資本等多名老股東追加投資，融資將用于啟明935系列端側AI解決方案的開發及量產工作，以及面向云端推理場景的解決方案。

北極雄芯成立于2021年7月，由清華大學姚期智院士孵化，由交叉信息學院馬愷聲副教授創立，致力于通過芯粒（Chiplet）等創新架構為AI應用在各行業落地提供高靈活性、低成本、短周期的解決方案。

有別于傳統單芯片的設計模式，Chiplet設計模式通過將大芯片拆分為小芯粒進行生產并集成封裝，可有效提升大面積芯片制造的綜合良率，并通過芯粒復用創造靈活的搭配選擇。

基于多年來在NPU、Chiplet芯?；ヂ摰然A能力上的積累，該公司已與下游大模型廠商合作研發基于Chiplet及3D集成技術的云端推理加速方案，并與主流主機廠開展面向車端大模型應用的軟硬一體化解決方案。

面向大模型推理需求，北極雄芯基于積累的NPU及工具鏈能力、模型部署優化能力、Chip-to-Chip互聯能力等，推動面向云端推理PD分離策略的專用加速方案研發，通過Chiplet+PIM/PNM堆疊等前沿技術，利用全國產化供應鏈資源，較目前主流部署方案進一步提升10倍以上性價比，預計將于2026年正式量產。

官網顯示，北極雄芯啟明930是國內首款基于異構Chiplet集成的智能處理芯片，采用12nm工藝生產、國產基板以及2.5D封裝，并根據國產基板特性對封裝方案進行優化，保證多芯片互聯傳輸效率。

其中，HUB Chiplet采用國產RISC-V CPU核心，Side Die搭載自研第三代“MUSE”NPU，可靈活配置不超過6個Side Die擴展，提供8~20TOPS（INT8）稠密算力。

其自研第三代“MUSE”核心架構NPU支持INT4、INT8和INT16計算精度，支持常見的卷積層、線性層、池化層和激活層，功能上支持常用檢測、分類模型；不同NPU核心既可獨立運行，也可聯合運行加速同一任務，使用靈活方便，芯片資源利用率平均可達70%。

基于全國產基板及封裝的供應鏈能夠有效提升AI芯片設計制造流程國產化率，提供成本可控、供應穩定的高性能計算解決方案。

據介紹，北極雄芯面向端側AI應用的“啟明935”家族系列芯粒已完成研發，其中啟明935高性能車規級通用SoC芯粒、大熊星座NPU芯粒已完成測試并適配主流模型，智能座艙系統芯粒已成功交付流片。

該公司是國內唯一取得芯粒級車規認證的企業，基于不同數量芯粒組合封裝的“啟明935”系列芯片可覆蓋座艙域、駕駛域不同檔次的功能需求：

QM935-A04芯片及基于Chiplet互聯的雙A04芯片模組可分別適配3B~13B多模態模型，覆蓋AI Box等座艙AI Agent的下一代智能座艙產品；基于Chiplet互聯的QM935-A08多芯模組可提供400~800TOPS算力及150~300GB/s存儲帶寬，芯片間直聯通訊可開展大模型分布式計算處理，為下一代VLA智駕提供組合解決方案；QM935-C08芯片與C08-A04芯片模組，通過集成1.3TFLOPS的GPU能力及多媒體模塊能力，可滿足基于大模型的AIOS智能座艙乃至艙駕一體的解決方案，提供"One Board"的高性價比選擇。

依托清華大學團隊的大模型部署優化能力及多年來Chiplet車規級芯片的積累，北極雄芯向客戶提供端側大模型軟硬一體化解決方案，支持主流端側大模型在芯片上的適配優化，為主機廠提供差異化功能開發機用戶體驗提升提供核心競爭力，已與長安、吉利等主流廠商開展POC合作，穩步推動定點及量產。

北極雄芯在無錫高新區太湖灣科創城落戶智能駕駛業務總部，將有助于依托無錫成熟的先進封裝能力及軟件開發人才資源，提升其車端大模型落地的核心競爭力。

云暉資本是北極雄芯的老股東。據云暉資本創始合伙人朱鋒觀察，汽車主機廠近年來自定義芯片功能意愿明確，芯粒可提供更低成本、高靈活性的方案；同時，國產服務器芯片滲透率明顯提升，廠商開始使用芯粒架構提高算力，尤其在推理場景更有優勢。

無錫高新區科產集團認為，北極雄芯作為國內首家基于全國產封裝供應鏈完成Chiplet異構集成工藝驗證的企業，其技術突破對高端芯片的自主化進程具有重要意義。