智通財經(jīng)APP獲悉，截至周五美股收盤，英偉達(NVDA.US)股價下跌近3%，這家全球市值最高公司近兩個月來首次面臨失守其具有里程碑意義的4萬億美元市值的重大風(fēng)險。“AI芯片霸主”英偉達在周五盤中跌幅最深接近5%，從周線指標(biāo)來看，英偉達股價已經(jīng)連續(xù)四周下跌。對于市值超4萬億美元的該股來說，近5%堪稱巨大跌幅，凸顯出市場在美國非農(nóng)遠不及預(yù)期觸發(fā)衰退預(yù)警以及博通AI ASIC市場規(guī)模激增聯(lián)合帶來的壓力之下，陷入拋售恐慌。

此外，臺積電美股ADR股價強勁漲勢乃近期美股芯片股表現(xiàn)中僅次于博通的存在。在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，臺積電堪稱“永遠的神”(YYDS)，需求火爆的AI GPU與AI ASIC都離不開臺積電，臺積電憑借在芯片制造領(lǐng)域數(shù)十年造芯技術(shù)積淀，以及長期處于芯片制造技術(shù)改良與創(chuàng)新的全球最前沿，以領(lǐng)先全球芯片制造商的先進制程和封裝技術(shù)，以及超高良率長期以來霸占全球絕大多數(shù)芯片代工訂單，尤其是5nm及以下最先進制程的芯片代工訂單。

從復(fù)盤角度來看，極度低迷的非農(nóng)雖然導(dǎo)致美國經(jīng)濟“軟著陸”預(yù)期有所降溫，但是市場對于美聯(lián)儲的降息預(yù)期大幅升溫，甚至9月有望降息50基點，對于超大盤成長股英偉達來說乃分母端利好。Siebert Financial首席投資官Mark Malek表示，50個基點的舉措“將為股市帶來順風(fēng)”。“這無疑會提振超大盤成長股，并為投資者承擔(dān)更多風(fēng)險亮起綠燈，”

因此，博通無比強勁的業(yè)績與未來展望帶來的殺傷力乃市場恐慌的核心邏輯，英偉達在AI芯片領(lǐng)域的最強競爭對手——博通聯(lián)合谷歌、meta以及微軟等科技巨頭所推出的AI ASIC營收規(guī)模如此迅速的崛起速度，令那些長期看好英偉達股價與業(yè)績擴張趨勢的華爾街頂級投資機構(gòu)以及散戶投資者們感到恐慌，由于AI ASIC創(chuàng)收規(guī)模強勁且有可能不久后開始侵蝕AI GPU的市場份額，他們對于英偉達的長期業(yè)績增速預(yù)期開始調(diào)整。

AI ASIC與英偉達AI GPU屬于AI芯片的兩種截然不同技術(shù)路線，當(dāng)前兩者在很大程度上互為市場競爭對手，尤其是AI ASIC對于那些超大規(guī)模云計算巨頭與OpenAI這樣的AI領(lǐng)軍者們來說，在AI訓(xùn)練/推理領(lǐng)域具備非常明顯的性價比與能效比優(yōu)勢。OpenAI給博通帶來的100億美元“超級訂單”以及博通業(yè)績凸顯出的AI ASIC炸裂式需求，令華爾街分析師們對于英偉達2026-2030年業(yè)績預(yù)期出現(xiàn)裂痕，博通的強勢崛起迫使他們適度下修此前予以的極高業(yè)績增長預(yù)期，這也是英偉達周五股價暴跌的核心邏輯。

英偉達“4萬億美元俱樂部”地位承壓——近幾周股價出現(xiàn)顯著回撤

據(jù)媒體援引知情人士透露的消息，博通公司正在幫助OpenAI設(shè)計并生產(chǎn)一款定制化人工智能加速芯片(即 AI ASIC芯片)。據(jù)媒體報道，兩家公司計劃最早從明年開始交付該系列中的首批AI芯片，這也將使得作為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的絕對領(lǐng)導(dǎo)者——英偉達，面對來自博通的AI芯片領(lǐng)域最直接也是最強大的長期競爭壓力。

博通第三財季與AI基建相關(guān)的半導(dǎo)體營收約為52億美元，同比增速高達63%，高于51.1億美元的華爾街平均預(yù)期。博通管理層預(yù)計該類別營收在第四財季將達到約62億美元，意味著有望同比增長近70%，高于分析師們此前預(yù)期的約58.2億美元。在財報發(fā)布前，市場對于博通的業(yè)績以及未來展望數(shù)據(jù)的預(yù)期非常高，因此超出市場預(yù)期可謂大幅提振投資者們對于博通，乃至整個AI算力產(chǎn)業(yè)鏈的看漲情緒。

博通首席執(zhí)行官陳福陽(Hock Tan)在博通公布業(yè)績后的電話會議上表示，在從一位未具名的新超大規(guī)模客戶(后被媒體曝出為OpenAI)那里獲得了逾100億美元的AI基礎(chǔ)設(shè)施訂單之后，該公司預(yù)計2026財年的與人工智能相關(guān)聯(lián)的營收增速將比該公司此前的預(yù)期更加強勁。在上一次業(yè)績電話會上，陳福陽曾表示，2026年的AI相關(guān)營收前景將呈現(xiàn)與今年相似的增長軌跡——即預(yù)計增速約為50%至60%。

在中國股市，同樣押注ASIC路線的寒武紀(jì)可謂乃中國股市當(dāng)前最熱門股票，今年以來漲幅高達95%。華爾街大行高盛時隔僅僅一周再次上調(diào)了對于“中國AI芯片一哥”以及“國產(chǎn)芯片替代”領(lǐng)軍者寒武紀(jì)的目標(biāo)價。高盛在9月1日發(fā)布的最新報告中，將寒武紀(jì)12個月目標(biāo)價從人民幣1835元上調(diào)至2104元，上調(diào)幅度達14.7%，并維持“買入”評級。最新的目標(biāo)價意味著今年屢創(chuàng)新高的該股較8月29日收盤價有41%的上漲空間。

寒武紀(jì)近期可謂股價和業(yè)績共振，凸顯中國AI投資熱潮以及“國產(chǎn)芯片替代”熱潮無比火熱。業(yè)績方面，寒武紀(jì)2025年上半年營業(yè)收入28.81億元，同比暴增4347.82%，該公司實現(xiàn)歸母凈利潤10.38億元，去年同期虧損5.30億元。

AI算力產(chǎn)業(yè)鏈牛市邏輯仍然無懈可擊，但是資金開始全面聚焦于ASIC

毋庸置疑的是，博通強勁業(yè)績與未來展望強化了AI算力板塊的“長期牛市敘事”，但是全球資金凈多頭的押注核心開始從英偉達AI GPU鏈條大規(guī)模轉(zhuǎn)向AI ASIC鏈。

全球持續(xù)井噴式擴張的AI算力需求，加之美國政府主導(dǎo)的AI基礎(chǔ)設(shè)施投資項目愈發(fā)龐大，并且全球科技巨頭們不斷斥巨資投入建設(shè)大型數(shù)據(jù)中心，很大程度上意味著對于長期鐘情于英偉達以及AI算力產(chǎn)業(yè)鏈的投資者們來說，席卷全球的“AI信仰”對于算力領(lǐng)軍者們的股價“超級催化”遠未完結(jié)，他們押注英偉達、臺積電與博通所主導(dǎo)的AI算力產(chǎn)業(yè)鏈公司的股價將繼續(xù)演繹“牛市曲線”，進而推動全球股市繼續(xù)上演牛市行情。

正是在英偉達、谷歌、臺積電以及博通等AI算力產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍者史詩級股價漲勢與今年以來持續(xù)強勁的業(yè)績帶領(lǐng)之下，一股史無前例的AI投資熱潮席卷美股市場以及全球股票市場，帶動全球股指基準(zhǔn)股指——MSCI全球指數(shù)自4月以來大幅上攻，近日更是不斷創(chuàng)下歷史新高。

市值超4萬億美元的英偉達周五盤中跌幅一度接近5%，作為對比，博通股價在周五盤中一度飆升16%，盤中創(chuàng)下歷史新高，使其市值最高增加近1500億美元，達到約1.6萬億美元，凸顯出全球資金蜂擁而至博通，對于這家AI ASIC霸主的看漲情緒火速升溫。

Clearstead Advisors高級董事總經(jīng)理Jim Awad表示，盡管投資者們應(yīng)為英偉達在該領(lǐng)域面臨更強勁競爭做好準(zhǔn)備，但由于AI基礎(chǔ)設(shè)施市場增長速度極快，該公司即便失去部分市場份額仍可保持持續(xù)增長趨勢，但是未來增速可能持續(xù)落后于博通等競爭對手。

隨著這波持續(xù)回落，英偉達較8月高點已下跌約10%，市值蒸發(fā)近4700億美元。該公司近期跌破其50日均線，盡管如此，它仍是全球最高市值公司。微軟以3.7萬億美元的市值位居第二。

來自瑞穗證券的股票交易董事總經(jīng)理Daniel O’Regan指出，相較于博通，英偉達觸及了18個月來的相對低點，這一點頗為引人注目。“OpenAI這個詞確實能激發(fā)大量動能，而這加速了一個趨勢：資金正越來越青睞博通，”他表示。并指出今年以來博通股價表現(xiàn)大幅優(yōu)于英偉達。

“今天兩者的分化似乎有些極端，但英偉達過去大約三年一直是AI代名詞，盡管我不認為市場對它持續(xù)降溫，但資金確實在拓展至其他AI贏家，” O’Regan強調(diào)。“相較之下，博通是個‘閃亮的新事物’。”

在華爾街，鑒于博通以太網(wǎng)交換機芯片以及AI ASIC芯片需求持續(xù)狂飆式增長，華爾街金融大鱷們普遍看漲博通股價前景，看好博通繼續(xù)上演股價屢創(chuàng)新高之勢，因此在博通公布業(yè)績之后普遍大幅上調(diào)對于該公司未來12個月的目標(biāo)股價，Susquehanna、Bernstein、KeyBanc以及巴克萊對于博通的目標(biāo)股價已經(jīng)大幅上調(diào)至400美元。截至周五美股收盤，博通收漲近10%至334.89美元。

AI ASIC大浪潮愈發(fā)洶涌

憑借在芯片間互聯(lián)通信以及芯片間數(shù)據(jù)高速傳輸領(lǐng)域的絕對技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，近年來，博通乃AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域AI ASIC定制化芯片目前最為重要的參與力量，比如谷歌數(shù)據(jù)中心服務(wù)器AI芯片——TPU AI 加速芯片，博通乃核心參與力量，博通與谷歌團隊共同參與研發(fā)TPU AI 加速芯片。除了芯片設(shè)計，博通還為谷歌提供了關(guān)鍵的芯片間互聯(lián)通信知識產(chǎn)權(quán)，并負責(zé)了制造、測試和封裝新芯片等步驟，從而為谷歌拓展新的AI數(shù)據(jù)中心保駕護航。

隨著美國科技巨頭們堅定向人工智能領(lǐng)域砸巨資，受益最大的贏家勢力不僅包括英偉達，還包括AI ASIC巨頭們，比如博通、邁威爾科技以及來自中國臺灣的世芯。微軟、亞馬遜、谷歌以及meta，乃至生成式AI領(lǐng)軍者OpenAI，無一例外都在聯(lián)手博通或其他ASCI巨頭更新迭代AI ASIC芯片，主要用于海量推理端AI算力部署。因此AI ASIC未來市場份額擴張之勢有望大幅強于AI GPU，進而趨于份額對等，而不是當(dāng)前英偉達AI GPU一家獨大局面——占據(jù)AI芯片領(lǐng)域高達90%份額。

據(jù)了解，博通的大客戶之一谷歌在大會上披露了Ironwood TPU(TPU v6)的最新細節(jié)，展現(xiàn)出令人矚目的性能提升。與TPU v5p相比，Ironwood的峰值FLOPS性能提升足足10倍，功效比提升5.6倍，與谷歌2022年推出的TPU v4相比，Ironwood的單芯片算力提升甚至超過16倍。

性能對比顯示：谷歌Ironwood的4.2 TFLOPS/瓦功效比僅略低于英偉達B200/300 GPU的4.5 TFLOPS/瓦。摩根大通評論稱：這一性能數(shù)據(jù)突出表明，先進AI的專用AI ASIC芯片正快速縮小與處于市場領(lǐng)先地位AI GPU的性能差距，推動超大規(guī)模云計算服務(wù)商加大對于更具性價比的定制化ASIC項目的投資。

據(jù)華爾街金融巨頭摩根大通的最新預(yù)測，該芯片采用與博通合作的3nm先進制程工藝，將在2025年下半年大規(guī)模量產(chǎn)，并且預(yù)計Ironwood將在未來6-7個月為博通帶來大約100億美元營收規(guī)模。

AI ASIC性價比優(yōu)勢，對于谷歌、微軟以及OpenAI這樣的巨頭來說，可謂是相對于英偉達AI GPU的最大優(yōu)勢。

meta數(shù)據(jù)中心內(nèi)部AI ASIC——MTIA v2在第三方的GEMM/推理實測模型下，MTIA v2比英偉達H100更節(jié)省能耗，但吞吐相近(均相對T4約5.5–5.7×)，如果按H100 ≥30k美元、MTIA v2 預(yù)期2–3k美元的最高成本估算，MTIA的性價比指標(biāo)(perf/$) 遠遠強于英偉達。

因此，AI ASIC雖然無法全面大規(guī)模取代英偉達，但是市場份額勢必將愈發(fā)擴張，而不是當(dāng)前英偉達AI GPU一家獨大局面。尤其在實際AI數(shù)據(jù)中心算力基礎(chǔ)設(shè)施配置中，AI ASIC與英偉達AI GPU“混合編隊”(訓(xùn)練/探索用 GPU、規(guī)模化推理/部分訓(xùn)練用 ASIC)，顯著提升能效比并且大幅壓降TCO。

在可標(biāo)準(zhǔn)化的主流推理與部分訓(xùn)練(尤其是持續(xù)性長尾訓(xùn)練/微調(diào))上，定制化AI ASIC 的“單位吞吐成本/能耗”顯著優(yōu)于純GPU方案;而在快速探索、前沿大模型訓(xùn)練與多模態(tài)新算子試錯上，英偉達AI GPU仍是主力。因此當(dāng)前在AI工程實踐中，科技巨頭們愈發(fā)傾向采用“ASIC 扛常態(tài)化、GPU 扛探索峰值/新模型開發(fā)”的混合架構(gòu)來最小化 TCO。

臺積電詮釋何謂“經(jīng)典永不過時”!

自2023年以來需求火爆的AI GPU，以及近期需求炸裂的AI ASIC都離不開臺積電。臺積電目前為全球最大規(guī)模的合同芯片代工廠商，隨著布局AI的狂熱浪潮未見降溫之勢且繼續(xù)席卷全球，其客戶英偉達以及AMD、博通等芯片巨頭，持續(xù)從市場對于AI最核心基礎(chǔ)設(shè)施——AI芯片的激增趨勢中受益。這些芯片巨頭對臺積電的芯片代工合約規(guī)模激增，進而推動臺積電自去年以來業(yè)績持續(xù)超預(yù)期強勁擴張，這也是臺積電臺股以及美股ADR股價今年以來屢創(chuàng)新高的重要邏輯支撐。

臺積電憑借在芯片制造領(lǐng)域數(shù)十年造芯技術(shù)積淀，以及長期處于芯片制造技術(shù)改良與創(chuàng)新的全球最前沿(開創(chuàng)FinFET時代，并且推動2nm GAA時代開啟)，以領(lǐng)先全球芯片制造商的先進制程和封裝技術(shù)，以及超高良率長期以來霸占全球絕大多數(shù)芯片代工訂單，尤其是5nm及以下先進制程的芯片代工訂單。

更重要的是，臺積電當(dāng)前憑借其領(lǐng)先業(yè)界的2.5D以及3D chiplet先進封裝吃下市場幾乎所有5nm及以下制程高端芯片封裝訂單，并且先進封裝產(chǎn)能遠無法滿足需求，英偉達Blackwell自去年年末實現(xiàn)量產(chǎn)以來供不應(yīng)求，正是全面受限于臺積電2.5D級別的 CoWoS封裝產(chǎn)能。目前蘋果、AMD、英偉達以及博通等芯片巨頭轉(zhuǎn)向臺積電3D級別的先進封裝產(chǎn)能，或?qū)⑦M一步推動臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求。

臺積電最新業(yè)績顯示，AI算力需求猛增，推動臺積電Q2凈利潤激增61%，臺積電預(yù)計，2025年以美元計算的銷售額將增長30%左右，高于此前“接近20%中段”的增長預(yù)期，主要得益基于3nm和5nm先進制程技術(shù)的AI芯片訂單持續(xù)激增。由于AI算力需求仍然無比強勁，臺積電正在積極擴建后端產(chǎn)能以提升CoWoS先進封裝的實際產(chǎn)量，主要用于英偉達AI GPU產(chǎn)能，這也表明該公司對AI芯片無比強勁需求將持續(xù)到2026年充滿信心。