此前有報道稱，三星在今年7月向英偉達提供了HBM4樣品，目前已經(jīng)通過了初步的質(zhì)量測試。如果能通過英偉達最后的驗證步驟，最早可能在11月或12月開始實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。眾所周知，過去幾個季度里，三星一直試圖加入到英偉達下一代Rubin產(chǎn)品的供應(yīng)鏈，提供HBM4，對于三星的存儲器業(yè)務(wù)來說非常關(guān)鍵，因為在人工智能（AI）芯片需求的推動下，英偉達是目前HBM產(chǎn)品的最大客戶。

據(jù)Wccftech報道，三星現(xiàn)在正準(zhǔn)備與SK海力士及美光進行“價格戰(zhàn)”，計劃向英偉達提供極具競爭力的HBM4定價。為此三星希望盡快提升生產(chǎn)能力，并采購更多ASML的光刻設(shè)備。更為重要的是，三星愿意放棄利潤率，以確保能夠進入英偉達下一代Rubin產(chǎn)品的合作伙伴名單。

三星之所以這么有信心，這主要來自于其擁有自己獨立的邏輯和存儲器半導(dǎo)體生產(chǎn)線。因為從HBM4時代開始，廠商開始將基礎(chǔ)裸片（base Die）的生產(chǎn)從傳統(tǒng)的DRAM工藝轉(zhuǎn)移到代工廠，以解決高性能計算中的熱量、信號延遲和能效問題。

SK海力士很早就確定在HBM4上選擇臺積電進行合作，可是先進制程節(jié)點的高成本可能讓其HBM產(chǎn)品的定價高于三星。美光出于成本方面的考慮，HBM4仍然采用DRAM工藝生產(chǎn)基礎(chǔ)裸片，到HBM4E才轉(zhuǎn)換到臺積電，不過這么做有可能讓自身的產(chǎn)品性能受到影響。

三星董事長李在镕最近與英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛會面，雙方有可能談到了未來在HBM和其他領(lǐng)域的合作計劃。