2025年8月14日，上海證券交易所清脆的鑼響尚未敲出，卻已震動整個科技圈和投資圈。

西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡稱“西安奕材”）科創板IPO成功過會。

當你用電腦處理工作，5G手機刷短視頻，亦或是乘坐搭載自動駕駛系統的智能汽車穿梭城市時，這些設備核心芯片的 “基底”——12英寸硅片正默默運轉。而西安奕材正是生產這一關鍵材料的廠商。

作為2024年“科創板八條”新政發布后首家獲受理并成功闖關的未盈利企業，西安奕材用不到9個月的極速過會歷程，刷新了科創板對“硬科技”企業的支持力度與效率紀錄。

在半導體材料這一被國際巨頭長期壟斷的高壁壘領域，西安奕材代表了中國“芯”力量的強勢崛起。

招股書揭示了一個令人振奮的事實：中國大陸第一、全球第六——這是西安奕材在12英寸硅片領域的硬核地位。

2024年，其月均出貨量和產能規模已占全球6%-7%，客戶名單覆蓋聯華電子、力積電、格羅方德等全球主流晶圓廠，通過驗證的客戶累計達144家，量產正片超90款。更關鍵的是，其產品已用于先進制程邏輯芯片、DRAM、NANDFlash以及人工智能高端芯片，直指AI大模型訓練與推理的核心需求。

盡管報告期內尚未盈利，但西安奕材展現出一條陡峭的增長曲線：營收三年翻倍，年復合增長率高達41.83%，2025年上半年以13.02億元創下半年度歷史新高。

市場用訂單投票，資本則以“耐心”背書——62名股東中超過20家為國有資本機構，國家集成電路產業投資基金（大基金二期）、陜西省集成電路基金等“國家隊”重倉押注，共同繪制出一幅“國有資本投早、投小、投硬科技”的戰略藍圖。

此次IPO擬募資49億元投入的西安第二工廠，正是其從“國產替代”邁向“全球頭部”的關鍵一躍。工廠達產后產能將翻倍，預計2027年月均出貨量達120萬片，全球份額超10%，并有望在2027年實現盈利。

而站在企業背后的靈魂人物，正是被譽為“京東方之父”的王東升。從京東方到奕斯偉，他第三次帶領企業站上IPO舞臺。這一次，他要讓中國硅片在全球半導體產業的蒼穹下折射出不可忽視的光芒。

67歲二次創業，干出第三個IPO

秦嶺北麓的西安高新區，一座硅材料工廠悄然運轉起來。這里距離市區數十公里，幾乎到了山腳下，偏僻得連外賣都難以抵達。一群工程師搬進員工宿舍，食堂與車間兩點一線，周末唯一的消遣是眺望遠處蒼茫的山脈。

帶領這支隊伍的是67歲的王東升——中國顯示產業傳奇人物，曾將京東方打造成全球液晶面板龍頭，如今在花甲之年開啟了二次創業。

當朋友對他說“‘屏’做得差不多了，‘芯’你也做一做”時，這位本可功成身退的老將選擇了最艱難的道路：挑戰被日本信越、SUMCO等國際巨頭壟斷了98%市場的12英寸半導體硅片。

王東升的創業始于一次未竟的收購。

2015年，為解決中國顯示驅動芯片“卡脖子”問題，他聯合產業基金籌劃收購國外優質設計企業，卻因種種原因折戟。這次挫折反而催生了自主孵化的決心。

2019年，奕斯偉科技在重組中誕生，王東升將硅材料業務獨立為西安奕材，并將核心制造基地落戶西安。當團隊在荒地上打下第一根樁時，沒人能預料這家企業將在五年后站上全球第六大硅片供應商的位置。

硅片被稱為芯片制造的“地基”，其品質直接決定芯片性能。尤其在人工智能時代，承載先進制程的12英寸硅片需求激增，90納米以下邏輯芯片、DRAM存儲芯片等高端產品幾乎全部依賴此類晶圓。

然而這個領域技術壁壘極高：硅單晶純度需達99.999999999%（11個9），表面平整度誤差不超過0.3納米，相當于在足球場上制造一片起伏小于頭發絲直徑萬分之一的鏡面。西安奕材組建全球研發團隊，規劃差異化技術路線，最終突破拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環節。

其晶體缺陷控制、超平坦度等核心指標已比肩國際龍頭，144家客戶通過驗證，量產正片超90款，包括用于2YY層NAND閃存芯片和先進制程GPU的高端產品。

產能爬坡的曲線記錄著一路的艱辛。

2021年奕材月出貨量不足5萬片，虧損超5億元；到2024年，公司合并口徑產能已達到71萬片/月，營收突破21億元，全球市占率達7%。短短三年，翻了十倍有余。

也是在此之后，奕材實現了從一個想法到國內第一、全球前六的“逆襲”。

2024年末第二工廠投產，預計2026年時可達120萬片/月，奕材將滿足中國大陸37%的硅片需求，全球份額超10%。

這條增長軌跡背后是國家隊資本的重倉押注：大基金二期、陜西集成電路基金等62家股東注入超115億元，用真金白銀支持國產替代。

不過，西安奕材的業績圖譜呈現出鮮明的兩面性：一面是營收的強勁攀升，另一面則是持續的虧損壓力。

根據其披露的招股說明書，公司在2022年至2024年的三個財年里，營業收入實現了顯著飛躍，分別錄得10.55億元、14.74億元和21.21億元。這三年間，其營收的年均復合增速高達41.83%，展現了令人矚目的擴張勢頭。

然而，與營收高增長形成反差的是公司同期的凈利潤表現。歸屬于母公司所有者的凈虧損額分別為4.12億元、5.78億元和7.38億元，三年累計虧損達到17.28億元。

造成這一財務局面的核心原因在于重資產運營模式下的高昂固定成本負擔。12英寸硅片生產線的產能投資密度極大，公司在兩座主要工廠上的累計投入已超過235億元。由此產生的巨額折舊攤銷費用構成了沉重的成本壓力，僅2024年一年，這部分費用就高達9.31億元，占據了當年總成本的46.7%。

盡管面臨虧損挑戰，積極的財務信號已然顯現。最顯著的轉折點是公司的主營業務毛利率在報告期內成功轉正。同時，反映經營健康度的關鍵指標，如經營現金流和息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA），均呈現出持續改善的趨勢。這些積極因素為公司登陸資本市場后，實現可持續的自我“造血”能力奠定了重要的財務基礎。

IPO前融資超百億，國有資本耐心陪跑

盡管財務表現尚未扭虧為盈，西安奕材卻持續贏得資本市場的堅定認可。

據企查查，憑借突出的技術壁壘與行業站位，該公司自創立至今已完成七輪密集融資，融資總額突破百億大關。

回溯其資本征程：2019年6月，成立僅三年的企業便獲得北京芯動能基金的天使輪注資；次年8月，宣岳投資接續入場。2021年7月啟動的B輪融資更具里程碑意義——中網投、中信證券投資等27家機構共同注資超30億元。短短三個月后的B+輪融資中，寧波奕芯等戰略投資者以20億元資金助推企業投前估值躍升至85億元。

融資腳步不斷，越來越多的頭部機構加入進來。

2022年12月的C輪融資。建投投資、金融街資本、渝富控股領投近40億元，源碼資本、國投創合等20家機構同步跟投，140億元的投前估值創下當時中國半導體硅片領域私募融資規模之最。

此后資本熱度不減，2023年3月，國家集成電路產業投資基金二期（大基金二期）等重量級投資者持續加碼；至2024年6月，光子強鏈等五家股東通過股權轉讓入場，估值較C輪溢價20%攀升至240億元。

在眾多機構投資者中，傳奇投資人劉益謙也在其中。據監管回復文件披露，這位超級牛散自奕斯偉集團創立初期便以財務投資人身份進駐，后續更與奕明科技共同以每股1元的價格取得集團21.61%股權。

值得一提的是，國有資本在企業發展中扮演著戰略壓艙石角色。

招股書揭示，發行前陜西集成電路基金（由西安高新金控旗下西高投管理）以9.06%持股穩居第三大股東。從企業初創階段起，西高投便深度參與其技術攻堅與產能建設，通過多輪持續注資，生動詮釋了國有資本長線布局硬科技的投資哲學。

西安高新區的產業生態土壤同樣功不可沒。作為項目核心承載區，其前瞻性的百億級硅產業基地規劃與高效營商環境，為奕材這類龍頭企業提供了關鍵成長支撐。當高新區管委會與奕斯偉集團簽署戰略協議時，打造全球頂尖硅材料供應商的藍圖已然繪就。

奕材的成功過會，既彰顯了西安硬科技企業的爆發力，更是區域科技金融生態進化的縮影。

在政策精準滴灌、資本耐心培育、產業協同創新的三重奏中，古城西安正見證著科技創新關鍵變量通過金融活水轉化為高質量發展最大增量的生動實踐。未來，當資本、產業與城市發展深度共振，更多奕材現象或將在這片沃土競相涌現。

為什么是西安？

當西安奕材在科創板過會的鐘聲回蕩于黃浦江畔時，兩千公里外的古城西安又將收獲一個嶄新的IPO。這家從零起步五年躍居全球第六的硬科技企業，其生長軌跡恰是西安創新生態的微觀映照。一個問題浮出水面：為什么是西安？

答案藏在政策與資本交織的土壤里。

“近年來，西安市在構建多元化科技金融服務體系上持續發力，系統性鍛造‘科技—金融—產業’深度融合的上升通道。”西安市委金融辦相關負責人介紹說，基金矩陣“擴量提質”是主要抓手之一。

聚焦“投早投小”，西安成立規模100億元的創新投資基金，積極引入英諾天使、中科創星等頭部創投機構，落地42只子基金，重點支持秦創原創新驅動平臺建設；聚焦“做大做優”，成立規模200億元的工業倍增基金，圍繞支持六大支柱產業發展和企業“小升規”，設立73支子基金，累計支持上市、掛牌、后備企業超170家。“這些基金的資金注入，為包括半導體在內的硬科技企業提供了全生命周期的資本支持。”

2025年8月6日，西安市政府印發《產業創新中心建設實施方案》，明確將半導體及光子產業列入重點布局領域，提出“以龍頭企業為核心，整合產業鏈創新資源”，采用“揭榜掛帥”機制組建創新聯合體。

這份文件看似宏觀，卻精準呼應了奕材的發展需求——就在方案發布前三個月，陜西省工信廳剛將其認定為省內首批集成電路產業鏈“鏈主”企業。

政策制定者深知：要讓硬科技突圍，既需頂層設計的決心，更需對產業規律的敬畏。西安選擇用“耐心資本”匹配“長周期創新”：當2018年奕材在荒地打下第一根樁時，陜西集成電路基金便率先注資，此后七年歷經七輪融資，金融陜軍始終重倉押注，最終以13.98%的合計持股成為企業闖關科創板的“壓艙石”。這種“不畏虧損看終局”的底氣，源自對半導體產業十年磨一劍的深刻認知。

金融活水的澆灌方式同樣關鍵。在西安高新區創業園，科技金融服務工作站的工作人員每月要走訪數十家企業。他們帶著定制化方案“主動敲門”，將晦澀的金融條款轉化為企業聽得懂的語言。

雷神防務的創始人曾感慨：“以前是企業到處找錢，現在是機構主動送錢”——這家軍工企業因工作站牽線獲得關鍵貸款后，特意送上錦旗致謝。

這種轉變背后是機制創新：工作站聯合20余家金融機構建立“數據信用”評估體系，通過分析企業技術實力、研發投入、訂單流水等動態指標，讓輕資產的科技公司也能開辟融資新路。而最新政策更添薪火：2025年8月，陜西七部門聯合發文擴大創業擔保貸款貼息范圍，提高貸款額度上限和貼息比例，甚至允許逐步免除反擔保要求。對于聚集在嘉會坊、草堂科技加速器的初創團隊而言，這無疑是雪中送炭。

資本與產業的深度咬合，催生出獨特的創新網絡。

走進創業園的路演廳，常能看到這樣的場景：白發院士與年輕創客同席研討，軍工院所總師向風投合伙人展示技術路線。工作站每年舉辦30余場政策培訓和投融資對接，將高校成果、企業需求、金融工具編織成網。

正是這種生態，讓奕材能快速組建跨國研發團隊——西安56所高校每年輸送3萬名工科畢業生，西北工業大學、西安電子科技大學等更成為半導體人才的“黃埔軍校”。

而更深層的支撐來自“投行思維”的實踐：2020年陜西首次提出這一理念，五年間形成“國資引領—項目落地—產業帶動—成功上市”閉環。當省級上市后備企業庫從296家擴容至520家，當交易所專家專程赴陜輔導半導體企業IPO，西安奕材的過會便不再是個體奇跡，而是系統創新的必然結果。

暮色中的高新區燈火通明，科創大廈電子屏滾動著當日匯率與科創板指數。玻璃幕墻倒映出兩個西安的疊影：一邊是明城墻沉淀的十三朝古都，一邊是“硬科技之都”涌動的創新浪潮。

在奕材工廠向北十公里，西安產業創新中心的首批項目即將掛牌。據市科技局透露，這里將試行“先轉化后付費”的專利開放機制，并設立50億元成果轉化基金。政策設計者對此寄予厚望：當更多“奕材”從實驗室走向生產線，西安便能在全球半導體版圖上刻下更深的坐標。

秦嶺山風掠過大片科創企業的屋頂，仿佛在回應這座城市的叩問——為什么不能是西安？