IT之家 8 月 13 日消息，蘋(píng)果供應(yīng)鏈分析師郭明錤在今日發(fā)布的研究報(bào)告中稱(chēng)，搭載 M5 芯片的 MacBook Pro 可能要等到 2026 年才會(huì)發(fā)布。

郭明錤在報(bào)告中提到，iPhone 18 的 A20 芯片將采用 WMCM（晶圓級(jí)多芯片模塊）技術(shù)進(jìn)行封裝。這種技術(shù)整合了所謂的“填充和成型工藝”，能夠提高生產(chǎn)效率并提高良品率，良品率是指每片硅片能夠獲得的功能正常芯片的百分比。

然而，郭明錤指出，2026 年的高端 M5 芯片（很可能是 M5 Pro 和 M5 Max 芯片）在生產(chǎn)過(guò)程中仍將保留獨(dú)立的填充和成型工藝。他提及 2026 年的時(shí)間節(jié)點(diǎn)尤為關(guān)鍵，因?yàn)榇饲坝袀髀劮Q(chēng)搭載 M5 芯片的 MacBook Pro 將于 2025 年底發(fā)布。不過(guò)IT之家注意到，上個(gè)月彭博社記者馬克?古爾曼曾報(bào)道，蘋(píng)果正在“考慮”將搭載 M5 系列芯片的下一代 MacBook Pro 的發(fā)布時(shí)間推遲到 2026 年。

綜合來(lái)看，郭明錤提到的 2026 年搭載高端 M5 芯片的 MacBooks 表明，MacBook Pro 今年可能不會(huì)更新。