IT之家 7 月 28 日消息，臺媒《工商時報》今日報道稱，臺積電美國先進半導體制造部門 TSMC Arizona 的首座先進封裝廠 AP1 有望明年下半年動工，在投產日期上對齊正在積極建設的 2nm 級晶圓廠 P3。

據悉 AP1 將與 P3 連接，聚焦未來增長潛力巨大的 3D 集成技術 SoIC 以及目前正被 AI GPU 等廣泛應用的 2.5D 集成技術 CoWoS。

▲ SoIC 的幾大基礎類型

隨著對算力需求的提升，先進半導體的芯片面積正不可避免增大，而在單一光罩尺寸極限都無法滿足時，SoC 拆分為多個芯粒成為必然。如對英偉達下代的 Rubin 而言，一個完整的芯片包含 2 個 GPU Die 和 1 個 I/O Die，分別基于 N3P 和 N5B 工藝，SoIC 可在其中起到穿針引線“縫合”SoC 各部分的重任。

據悉除英偉達 Rubin GPU 外，AMD 的 "Zen 6" EPYC 霄龍處理器 "Venice" 和蘋果未來的 M 系列芯片等也都會采用 SoIC，這意味著臺積電在美先進晶圓廠也將產生相應需求。

▲ CoWoS-S

在 CoWoS 先進封裝工藝方面，臺積電已將其拆分為技術含量高、利潤豐厚的 CoW 和技術難度低、利潤較少的 WoS 兩部分。該企業傳統上僅將部分后段 WoS 外包給專業 OSAT 廠商，保持對關鍵前段 CoW 工序的控制。

而在 TSMC Arizona 的 CoWoS 先進封裝產能構建上，臺積電自身將專注于 CoW 部分，WoS 則主要交由合作伙伴 Amkor 在皮奧里亞建設的工廠負責，提升場地利用效率。

至于 CoWoS 的面板級演進變體 CoPoS，這家臺媒給出了不同于此前另一媒體的看法，認為這項新興技術在中國臺灣地區實現技術成熟后才有可能進駐美國廠。