本報記者胡金華 上海攝影報道

7月26日至29日，以“智能時代，同球共濟”為主題的2025世界人工智能大會（下稱“2025WAIC”）在上海啟幕，而在此之前，各類巨頭紛紛搶先發(fā)布在AI領域的最新技術場景。

7月24日，國泰海通正式對外發(fā)布券業(yè)首個新一代全AI智能APP——國泰海通靈犀；25日，京東順勢推出“七鮮小廚”門店，宣布引入AI機器人炒菜技術，以科技手段提升餐飲運營效率與服務體驗；與此同時，在智能料理機領域深耕五年的科沃斯集團旗下添可，則憑借其自動化、智能化科技，推出炒菜機器人食萬星廚，正通過技術賦能，幫助中小商家在激烈的外賣競爭中找到新的出路。

同日，大模型“獨角獸”階躍星辰發(fā)布新一代基礎大模型Step-3，這款模型兼顧智能與效率，旨在面向推理時代打造最適合應用的模型，將于7月31日面向全球企業(yè)和開發(fā)者開源。

《華夏時報》記者采訪獲悉，在2025WAIC召開之際，人工智能技術正加速重構(gòu)各行業(yè)服務業(yè)態(tài)，加快發(fā)展新一代人工智能成為各行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的新動力。而以大模型為底層技術的突破正呈現(xiàn)“縱合”態(tài)勢。

場景背后的技術融合

在人工智能時代，“單打獨斗”式的技術研發(fā)應用正在被“縱合連橫”趨勢取代。

“作為行業(yè)在人工智能領域布局的先行者，國泰海通率先提出‘ALL in AI’策略布局，構(gòu)筑AI落地應用先發(fā)優(yōu)勢，率先實現(xiàn)了AI在智能投顧、智能投研、智能風控、智能運維等八大業(yè)務領域的全面突破。”國泰海通首席信息官俞楓表示。

“依托國泰海通強大的金融數(shù)據(jù)系統(tǒng)與深度行業(yè)研究能力，國泰海通靈犀APP構(gòu)建了覆蓋投前、投中、投后的全周期內(nèi)容服務體系，構(gòu)建AIGC內(nèi)容工廠，自動生成熱點解讀、市場解讀、持倉歸因報告等智能內(nèi)容，以實時化、場景化、精準化的內(nèi)容服務，為投資決策提供有力支持。”俞楓稱。

與券業(yè)AI專業(yè)賦能感知度相比，大眾每天都要接觸的餐飲領域，人工智能機器人也在本屆大會上亮相。

“當前外賣餐飲行業(yè)正經(jīng)歷一場深刻變革。面對高昂的平臺運營成本、人力成本，以及口味標準化和出餐效率瓶頸，眾多中小餐飲商家在外賣市場中步履維艱，亟須一套創(chuàng)新方案來打破僵局。在這樣的背景下，以‘炒菜機器人’為代表的智能化餐飲模式逐步嶄露頭角，為行業(yè)探索新的出路。”科沃斯旗下添可相關負責人告訴《華夏時報》記者。該負責人表示，添可與京東外賣的跨界“路演”，讓添可炒菜機器人食萬星廚通過自動化、智能化等技術解決了人力成本高、口味不穩(wěn)定等行業(yè)痛點，重構(gòu)餐飲小B端的商業(yè)效率，是商用智能料理機的革新之作。

“炒菜機器人食萬星廚的推出，不僅僅是一臺智能烹飪設備，還是一套可復制、可規(guī)模化的餐飲業(yè)未來商業(yè)模式的呈現(xiàn)。尤其是顛覆性人效比，1人可協(xié)同操作5臺設備，平均2分鐘即可出餐一份，出餐效率提升30%，人力成本直降60%，后廚面積縮小50%；添可在蘇州工業(yè)園區(qū)開設了全國首家食萬星廚直營體驗店，日均出餐量超500份。2025年或?qū)⒊蔀椴惋嫎I(yè)‘機器人廚師’普及的元年。”添可負責人稱。

十家大模型巨頭成立生態(tài)聯(lián)盟

作為2025WAIC“暖場”的重磅節(jié)目，在7月25日，國內(nèi)大模型巨頭上海階躍星辰正式發(fā)布了新一代基礎大模型——Step-3，并將于7月31日面向全球企業(yè)和開發(fā)者開源，為開源世界貢獻最強多模態(tài)推理模型。

與此同時，階躍星辰還宣布聯(lián)合多家國內(nèi)領先的芯片、平臺廠商發(fā)起成立“模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟”，將通過推動模型和芯片產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合創(chuàng)新，加速大模型應用的落地。此外，階躍星辰與上海國有資本投資有限公司達成深度戰(zhàn)略合作，將圍繞加強資本鏈接、生態(tài)業(yè)務合作等方面進行全面的深度合作。

“作為一家以實現(xiàn)通用人工智能（AGI）為目標的基礎大模型公司，階躍星辰始終專注于基礎大模型的研發(fā)，持續(xù)推進模型的技術迭代。從Step-1到Step-2兩代基模的快速迭代，促使我們深入思考什么才是最適合應用的模型。隨著大模型進入到強化學習發(fā)展階段，新一代推理模型成為主流，模型性能的提升固然顯著，但這是否完全等同于模型價值？面對這一產(chǎn)業(yè)之問，我們必須回歸客戶需求，立足真實應用場景，探索模型創(chuàng)新落地的可行路徑。這是我們研發(fā)新一代Step-3基礎模型的出發(fā)點。”階躍星辰創(chuàng)始人、CEO姜大昕表示。

姜大昕指出，最適合實際應用的大模型需要滿足強智能、低成本、可開源和多模態(tài)四個特征。

“這四個維度缺一不可，因為單點能力強，無法滿足用戶對于模型的綜合需求。唯有模型全面發(fā)展，才能讓模型真正用起來。基于這樣的研發(fā)理念，階躍星辰打造了新一代基模Step-3，專為追求性能與成本極致均衡的企業(yè)和開發(fā)者設計，性能達到開源SOTA。Step-3是階躍星辰首個全尺寸、原生多模態(tài)推理模型，兼顧模型效果與推理成本，是在模型架構(gòu)創(chuàng)新、算法工程協(xié)同設計上的一次大膽嘗試；并且Step-3采用MoE架構(gòu)，總參數(shù)量321B，激活參數(shù)量38B。Step-3擁有強大的視覺感知和復雜推理能力，可準確完成跨領域的復雜知識理解、數(shù)學與視覺信息的交叉分析，以及日常生活中的各類視覺分析問題。”姜大昕表示。

值得關注的是，讓大模型真正用起來，需要從模型、芯片、平臺到應用的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。也正是基于此，上海階躍星辰在7月25日宣布聯(lián)合近10家芯片及基礎設施廠商，共同發(fā)起“模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟”，致力于打通芯片、模型和平臺全鏈路技術。

據(jù)了解，該聯(lián)盟的首批成員包括華為昇騰、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天數(shù)智芯、無問芯穹、寒武紀、摩爾線程、硅基流動等。目前，華為昇騰芯片已首先實現(xiàn)Step-3的搭載和運行。沐曦、天數(shù)智芯和燧原等也已初步實現(xiàn)運行Step-3，其他聯(lián)盟廠商的適配工作正在開展。

“通過底層聯(lián)合創(chuàng)新提升大模型適配性和算力效率，該聯(lián)盟將為企業(yè)和開發(fā)者提供高效易用的大模型解決方案，加速應用落地。”在發(fā)布會上，一家聯(lián)盟成員創(chuàng)始人對《華夏時報》記者表示。

責任編輯：徐蕓茜 主編：公培佳