IT之家 7 月 9 日消息，國際四大會計師事務所之一的普華永道在發(fā)布于當?shù)貢r間昨日的報告中指出，氣候變化可能會擾亂全球半導體供應鏈，因為在半導體制造中起到關鍵作用的銅面臨極端天氣和干旱對供應的破壞。

普華永道預計，到 2035 年全球約 1/3（IT之家注：32%）的半導體產(chǎn)能依賴于對氣候變化敏感、風險較高的銅供應，如果溫室氣體排放未能下降，到 2050 年這一比例將上升至 58%。

銅礦的運營依賴于水資源，正面臨著氣候變化導致的嚴重干旱日益加劇的風險：目前 17 個供應半導體用銅的產(chǎn)地國家中僅有智利面臨嚴重的干旱風險，然而在未來十年中這一影響范圍將擴展到超過半數(shù)。

普華永道韓國全球半導體主管 Glenn Burm 表示：

半導體是現(xiàn)代科技的隱形命脈，嵌入從電腦、手機到汽車和洗衣機等各種設備中。很難想象哪家公司不依賴半導體。半導體是經(jīng)濟安全的基石，對釋放人工智能的潛力至關重要，也是可再生能源不可或缺的一部分。 我們現(xiàn)在就可以采取行動，了解和管理供應風險，包括氣候變化的物理風險。世界各地的企業(yè)正在通過提高水資源產(chǎn)量、實現(xiàn)供應鏈多元化和增強氣候適應能力來適應變化。雖然取得了長足的進步，但企業(yè)可以而且應該做得更多。隨著人工智能和其他技術推動數(shù)字化轉型，確保關鍵商品安全的重要性將日益凸顯。