盛合晶微IPO引爆！

盛合晶微（SJ Semicondu ctor）科創板IPO輔導狀態已變更為“輔導驗收”，標志著公司通過地方證監局合規性核查，即將進入正式申報階段。

按科創板3-6個月審核周期推算，若流程順利，其有望在2025年登陸科創板，成為國內先進封裝行業資本化的標志性事件。

技術實力與市場地位

技術壁壘

全球唯一掌握混合鍵合（Hybrid Bonding）量產技術的企業，技術對標臺積電CoWoS先進封裝平臺。

國內唯一實現硅基2.5D/3D芯粒規模量產的企業，填補了傳統封裝與前段晶圓制造間的空白。

12英寸中段凸塊（Bumping）加工產能、WLCSP市場占有率及獨立CP晶圓測試收入規模均居中國大陸第一。

業務布局

聚焦AI芯片、HBM（高帶寬存儲器）、高端GPU等高性能計算市場，直接服務于全球頂級AI芯片廠商及頭部IDM/Foundry企業。

與華為昇騰、鯤鵬芯片形成深度供應鏈協同，其先進封裝技術是國產AI算力芯片的關鍵支撐。

財務表現與估值邏輯

融資歷程

2021年完成3億美元C輪融資，2023年C+輪融資3.4億美元，歷史總融資額超10億美元。

2024年底完成7億美元D輪融資，引入無錫產發、上海國際集團等國資及社保基金，估值進一步提升。

估值預期

參考科創板半導體設備/材料公司平均8-12倍PS估值水平，盛合晶微上市后市值或沖擊300-400億元。

其技術稀缺性（如2.5D/3D封裝、混合鍵合）及AI算力概念有望帶來顯著估值溢價。

華為昇騰技術代工與供應鏈綁定

盛合晶微作為華為昇騰系列AI芯片的核心代工伙伴，其技術支撐貫穿昇騰芯片的關鍵制造環節。

盛合晶微計劃通過IPO募資投向三維多芯片集成項目，構建更完整的國產封裝生態。此舉將減少對國際技術的依賴，間接增強華為在芯片制造領域的自主可控能力。

盛合晶微的擴產計劃將進一步提升其市場地位。據CIC灼識咨詢報告，2023年其12英寸中段凸塊Bumping加工產能、12英寸WLCSP市場占有率、獨立CP晶圓測試收入規模均居中國大陸第一。

華為昇騰芯片憑借盛合晶微的技術支持，在AI計算平臺和解決方案市場占據領先地位。例如，昇騰芯片已廣泛應用于華為的AI服務器、智能邊緣設備等領域。

相關核心概念梳理：

芯源微

涂膠顯影設備批量供應盛合晶微產線，技術適配2.5D/3D先進封裝高精度需求。

光力科技

12英寸晶圓切割設備處于盛合晶微驗證階段，量產通過后將打破海外壟斷。

飛凱材料

業務關聯：臨時鍵合材料供應商，為盛合晶微提供先進封裝關鍵材料。

中科飛測

檢測設備供應商，保障盛合晶微晶圓級封裝良率。

華正新材

ABF載板樹脂材料突破日本壟斷，受益于盛合晶微3D封裝技術升級。

最后一家，也是我為大家挖掘的一家“盛合晶微”背后的昇騰芯片代工獨角獸，背后邏輯很硬！

1、目前已經進入華為核心先進封裝產線盛合晶微，對應產品應用在了鯤鵬、昇騰以及麒麟芯片中稻 恭腫郝（金研指南），帶走，2、盛合晶微的唯一國產PSPI供應商（半導體先進封裝的“卡脖子”材料），公司國內唯一突破該技術的企業。之小得3、華為哈勃深度綁定，華為旗下的哈勃投資持有其子公司6%的gu份。4、近期持續出現堆量+倍量，均線已經形成多頭排列，右側量能顯著放出來，主力搶籌明顯，主升浪行情一觸即發！

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