臺積電（TSMC）位于亞利桑那州的工廠已為蘋果、NVIDIA 和 AMD 等科技公司生產(chǎn)了首批芯片。該工廠于去年年底投產(chǎn)，最初計劃采用 N4 制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體。該報道還指出，NVIDIA 最新的 Blackwell AI GPU（基于名為 4NP 的定制 N4 版本）的首批芯片已運往臺灣進(jìn)行封裝。此前，首批亞利桑那芯片已幫助臺積電為其主要客戶生產(chǎn)了 2 萬片晶圓。

雖然臺積電位于亞利桑那州的制造工廠可以生產(chǎn)最高可達(dá)N4工藝的高端芯片，但它們?nèi)孕枰\往臺灣進(jìn)行封裝。封裝是AI芯片供應(yīng)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它將切片的AI芯片裸片組裝成可用于印刷電路板并最終用于AI數(shù)據(jù)中心的集成電路。

臺積電已與美國公司Amkor合作，在美國開發(fā)先進(jìn)封裝能力，但其首批芯片將運往臺灣封裝成集成電路。封裝產(chǎn)能一直是人工智能供應(yīng)的關(guān)鍵瓶頸，今天的報告顯示，臺積電今年的產(chǎn)能可從去年的7.5萬片擴(kuò)大到11.5萬片。此次產(chǎn)能提升是為了應(yīng)對CoWoS L/S封裝技術(shù)，此前有報告稱，到2025年中期，臺積電的封裝產(chǎn)能可能達(dá)到7.5萬片。

關(guān)于亞利桑那州的芯片生產(chǎn)，報道稱，臺積電已在該工廠生產(chǎn)了2萬片晶圓，這是其首批芯片的一部分。這些芯片包括NVIDIA、AMD和蘋果的產(chǎn)品，這三家公司在該工廠正式投入使用后不久就宣布了訂單。據(jù)詳細(xì)信息顯示，這些晶圓包括用于NVIDIA Blackwell AI芯片的晶圓，這些芯片將運往臺灣，采用CoWoS技術(shù)進(jìn)行先進(jìn)封裝。

除了英偉達(dá)的AI芯片外，亞利桑那州的工廠還生產(chǎn)蘋果iPhone系列中使用的處理器以及AMD第五代EPYC數(shù)據(jù)中心處理器。AI封裝帶來的高需求迫使臺積電等公司擴(kuò)大產(chǎn)能，同時也激勵了其他參與者進(jìn)入市場。

其中包括臺灣第二大芯片代工廠商聯(lián)華電子。據(jù)報道，聯(lián)華電子正與高通合作，利用其晶圓上晶圓（WoW）技術(shù)封裝芯片。

臺積電亞利桑那州工廠目前生產(chǎn)N4或4納米芯片，但其計劃未來通過建設(shè)更多制造工廠，將產(chǎn)能擴(kuò)大到3納米和2納米制造工藝。臺積電還計劃最終在美國獨立完成芯片封裝，從而無需運往臺灣。