《科創板日報》3月28日訊（記者 郭輝）華虹半導體發布2024年度財報。公告顯示，2024年實現營收143.88億元，歸母凈利潤為3.81億元。

華虹半導體表示，全球半導體產業在經歷需求疲軟、庫存高壓的行業寒冬后，2024年逐步迎來復蘇。其管理層進一步表示，展望2025年，全球半導體市場預計延續溫和回升態勢，AI應用滲透將加速手機、計算機、汽車智駕等領域的升級需求，工業與新能源等領域需求也有望逐步復蘇。

財報顯示，2024年行業特色工藝產品需求強勁，華虹半導體全年平均產能利用率接近100%；折合8英寸后的全年晶圓出貨量同比增長超過10%。

單季度來看2024年華虹半導體業績表現，收入呈逐季提升趨勢。其中，2024Q4營業收入同比提升18.50%。

根據第三方研究機構IBS統計數據顯示，2024年全球半導體市場銷售額約為6323億美元，同比增加20.3%。

不過當前半導體市場復蘇呈現結構性分化趨勢。在AI及部分消費電子的帶動下，先進制程芯片需求持續強勁，而成熟制程芯片需求尚未回到繁榮期，供需關系仍處于不平衡狀態。

華虹半導體表示，公司將堅持致力于差異化技術的研發、創新和優化，堅定不移地推進多元化發展戰略，將更多先進“特色IC+功率器件”工藝布局到“8英寸+12英寸”生產平臺。

華虹半導體在技術平臺方面，主要聚焦于嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬和電源管理、邏輯與射頻等特色工藝。

財報顯示，若收入按技術類型劃分，由于AI相關需求快速增長及消費電子復蘇驅動，2024年華虹半導體獨立式非易失性存儲器、模擬和電源管理、邏輯與射頻三大產品線收入及占比取得較大幅度增長。

獨立式非易失性存儲器方面，華虹半導體正在與客戶協力推進自主開發NORD閃存技術以及傳統ETOX閃存技術，已在汽車電子領域批量供貨；48nm NOR Flash平臺實現更小存儲單元的芯片產品量產。

模擬與電源管理方面，華虹半導體涵蓋12英寸主流技術節點以及不同電壓器件的工藝平臺，與客戶在手機、白電、智能電動汽車以及新興應用市場的各類電源管理芯片取得進展。

值得關注的是，盡管華虹半導體并不直接參與AI芯片生產，但得益于手機及部分消費電子市場的回暖，華虹半導體在年報中表示，其模擬與電源管理相關工藝平臺產品需求旺盛，同時AI滲透逐步增強，帶動AI相關周邊電源應用需求增長較快，公司亦從中受益。

華虹半導體是國內主要的射頻及圖像傳感器技術制造方案提供商。在邏輯與射頻方面，目前其55/40nm特色工藝以及RFCMOS工藝大規模量產，65nm RF SOI工藝進入量產階段，應用于高端手機主攝的BSI圖像傳感器芯片在55nm實現大規模量產。

嵌入式非易失性存儲器方面，華虹半導體金融IC智能卡已迭代至55nm工藝節點并規模量產；多個工藝節點生產的全系列MCU芯片已量產，并助力客戶在汽車電子、高端家電、工控等領域穩步進入本土市場供應鏈第一梯隊，推動本土供應鏈升級。

功率器件方面，華虹半導體技術涵蓋中低壓MOSFET、中高壓深溝槽超級結MOSFET和高壓IGBT三大類。隨著國內新產能的不斷投產釋放，工業、新能源等終端需求相對疲軟，行業供需平衡關系受到挑戰。不過，華虹半導體財報顯示，其工業控制及汽車電子類高端市場應用產品的比例在新品導入中持續增加，未來公司將繼續積極與客戶攜手開拓市場，鞏固市場領先地位。

2024年，華虹半導體研發投入力度進一步提升，合計為16.43億元，同比增長11.13%；研發投入占全年收入的比例也進一步提升，達到11.42%，同比提升2.31個百分點。

產能方面，華虹制造項目（華虹九廠）已于2024年底投片量產，達成重要營運里程碑。在工程研發、市場、客戶與供應商的協力推動下，產品快速導入，預計將于2025年第一季度起開始產能爬坡。據了解，該項目規劃月產能8.3萬片，聚焦先進特色IC和高端功率器件，主要應用于車規級工藝制造平臺。隨著2025年華虹制造項目進入爬坡階段，華虹九廠將與華虹無錫項目（華虹七廠）形成柔性產能配置，更好地滿足客戶需求。

華虹半導體表示，展望2025年，預計全球半導體市場溫和回升，AI持續強勁，中國半導體市場同樣充滿韌性。在全體管理層的帶領下，公司將全方位提升管理及營運效能。研發方面，依托華虹制造項目新產線，大力推進關鍵技術平臺的提升，補齊短板，重點突破，豐富產品組合，提高公司核心競爭力；市場方面，圍繞推動國內生態鏈建設，做大做強國內客戶群體，與海外戰略型客戶促成“China for China”策略的落地。

（科創板日報記者 郭輝）