【頭部財經】華虹半導體發布了首次公開發行股票并在科創板上市的公告，計劃在上海證券交易所上市，以籌集最多212億元人民幣的資金。該公司擬以每股52元的價格出售40775萬股人民幣普通股，此申請已經通過上海證券交易所上市審核委員會審議并獲得中國證券監督管理委員會的批準。

華虹半導體是中國最大的專注特色工藝的晶圓代工企業之一，截至2022年末，公司擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據去年的營業收入排名，華虹宏力位列全球第六位。在2022年，該公司的營收增長了52%，達到了25億美元，創下歷史新高。

華虹半導體也在不斷擴大生產基地和提升產能。最近，該公司在無錫舉行了華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目的開工儀式。該項目總投資67億美元，將建設一條12英寸特色工藝生產線，具有覆蓋65/55-40nm的工藝等級，月產能可達8.3萬片。該項目專注于車規級芯片的研發和生產，力圖在新能源汽車、物聯網、新能源和智能終端等領域提供應用解決方案。

華虹半導體的上市計劃和資金籌集將有助于公司進一步擴大生產能力和研發能力，提升其在半導體行業的競爭力。隨著全球對半導體的需求不斷增長，華虹半導體有望在科創板上市后在市場中獲得更多機會與發展空間。