隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端及電動汽車的飛速發(fā)展，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)擴張。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資額已突破千億美元，其中制造精度與生產(chǎn)效率成為核心競爭指標。在此背景下，微型伺服電缸憑借其小尺寸、高精度、模塊化特性，正成為半導(dǎo)體設(shè)備升級的關(guān)鍵動力單元。

技術(shù)解析：微型伺服電缸的核心優(yōu)勢

微型伺服電缸是集精密機械、伺服控制與傳感技術(shù)于一體的創(chuàng)新產(chǎn)品，具有體積小、精度高、負載大等特

點，能夠?qū)崿F(xiàn)行程范圍內(nèi)任意位置精確伺服控制，包括精確位置控制、速度控制、力控制及力位混合多種控制方式，是機器人及工業(yè)自動化等精密機電設(shè)備的核心運動部件。其技術(shù)亮點包括：

微米級定位精度：采用高精度行星滾柱絲杠與閉環(huán)控制技術(shù)，重復(fù)定位精度可達±0.002mm，滿足半導(dǎo)體生產(chǎn)制作過程中眾多精密場景需求。

超緊湊一體化設(shè)計：體積縮小至普通電缸的1/3，適配半導(dǎo)體設(shè)備高密度集成化趨勢。

智能動態(tài)響應(yīng)：支持壓力、速度、位置的實時閉環(huán)調(diào)節(jié)，提升工藝穩(wěn)定性。

超高功率密度：在30mm行程內(nèi)可承載250N推拉力，突破小型化與高功率的矛盾瓶頸。

五大應(yīng)用場景：賦能半導(dǎo)體制造全流程

1.晶圓搬運和對位

精密搬運：晶圓制造過程中需要將晶圓從一個工位精準搬運到另一個工位。微型伺服電缸通過其高精度位置控制，確保晶圓在搬運過程中的穩(wěn)定性和定位精度。

對位操作：在光刻和曝光過程中，晶圓的對位精度至關(guān)重要。微型伺服電缸可通過微米級的精確調(diào)整，確保對位精度達到工藝要求。

2.封裝設(shè)備精密壓合

精確壓力應(yīng)用：在半導(dǎo)體封裝過程中，微型伺服電缸可用于對芯片施加精確壓力，例如在引線鍵合、塑封等環(huán)節(jié)中，確保施力均勻，避免損壞芯片或封裝不良。

動態(tài)調(diào)節(jié)壓力：隨著不同封裝工藝需求的變化，電缸能夠?qū)崟r調(diào)整壓力參數(shù)，滿足多樣化生產(chǎn)需求。

3.測試設(shè)備的精密執(zhí)行

探針測試：在芯片測試設(shè)備中，微型伺服電缸能夠精準控制探針的運動和接觸壓力，確保測試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性和準確性。

自動化切換模塊：微型伺服電缸可用于測試過程中的夾緊、釋放或移動芯片模塊，提升測試效率。

4.光刻設(shè)備的調(diào)節(jié)模塊

光學平臺的定位：光刻機中需要對光學平臺進行精密定位，微型伺服電缸提供穩(wěn)定的線性運動和高精度控制，確保光學系統(tǒng)的對齊。

5.清洗設(shè)備中的精確動作

噴嘴位置調(diào)整：在晶圓清洗過程中，微型伺服電缸可調(diào)節(jié)噴嘴的位置和角度，確保清洗液覆蓋整個晶圓表面。

因時機器人：以底層技術(shù)創(chuàng)新推動行業(yè)變革

作為微型伺服電缸開創(chuàng)者，因時機器人持續(xù)突破核心技術(shù)，自主研發(fā)電機、減速器、絲杠等核心元器件，保障電缸性能居國際領(lǐng)先水平。通過深入行業(yè)場景了解客戶需求，不斷豐富產(chǎn)品矩陣，通過標準化產(chǎn)品滿足終端客戶批量需求。未來，因時機器人將持續(xù)深化精密運動控制的技術(shù)路線，深度服務(wù)客戶解決行業(yè)痛點，實現(xiàn)半導(dǎo)體高端設(shè)備的國產(chǎn)替代，并達到更高水平，讓“中國智造”享譽世界。