1 月 14 日消息，據韓媒 zod 報道，XFX 訊景在 CES 2025 上展出了兩款 "RDNA 4" 架構 AMD Radeon RX 9070 (XT) 顯卡的第三方 AIB 設計。

這兩款顯卡分別為黑色和白色，均采用三風扇散熱模組，延續了訊景顯卡簡潔現代的設計風格。

其中黑色版本搭載 3 組 PCIe 8Pin 供電接口，屬于較高規格款式，預計為 MERC 系列產品。該顯卡厚度明顯超出 3 槽，正面四角均經倒角處理，背面的橫向線條向下彎折，獨特的造型設計凸顯其銳利外觀。

▲ 圖源 zod，下同

而另一款白色產品造型更接近方正，長度明顯更短，預計屬于定位較低的 SWIFT 系列。這款顯卡僅配備 2 個 PCIe 8Pin 供電接口，厚度根據的估計大致落在三槽左右，背面線條紋路營造出 3D 視錯覺效果。