12 月 30 日消息,臺媒《自由財經》昨日報道指,位于鳳凰城的臺積電美國廠 TSMC Arizona 第一晶圓廠第一階段(P1 1A)廠區近期準備 4nm 制程投片量產,有望 2025 年一季度末實現產出,初期月產能可達 1 萬片晶圓。
報道宣稱亞利桑那晶圓廠 P1 1A 目前已通過客戶產品驗證,有望于明年中達到設計的每月 2 萬片滿載晶圓吞吐量;而第一晶圓廠第二階段 P1 A2 則也已完成建筑建設,目前正處于設備導入階段,預計明年一季度完成設備安裝工作,2025 年中展開投片。
TSMC Arizona 有望初期為蘋果、AMD 代工先進制程芯片,并負責英偉達 Blackwell Tensor Core GPU 的前端制造工作。不過臺積電亞利桑那廠目前并不具有配套的后端先進封裝產能。

▲ TSMC Arizona 工地,圖源臺積電
根據臺積電同美國政府簽訂的《CHIPS》法案補貼正式協議,TSMC Arizona 計劃在美累計投資超 650 億美元(備注:當前約 4747.69 億元人民幣)建設三座晶圓廠,而美國政府方面將提供 66 億美元(當前約 482.07 億元人民幣)的直接資助。





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