12月1日消息，據上交所官網顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司在科創板上市的申請已正式獲受理。

這也是自證監會發布“科八條”以來，上交所受理的首家未盈利企業。

西安奕材是國內12英寸硅片頭部企業，為國內主流存儲IDM廠商的戰略級供應商，產品應用于各類芯片制造，服務于智能手機、個人電腦、數據中心等多個領域。

硅片作為芯片制造的“地基”，對半導體產業鏈競爭力至關重要，2023年，12英寸硅片占全球硅片出貨面積超70%，全球前五大廠商供貨占比達85%。

西安奕材計劃到2035年打造2至3個核心制造基地，成為半導體硅材料領域頭部企業。

截至2024年三季度末，西安奕材合并口徑產能已達65萬片/月，全球12英寸硅片產能占比約7%。

預計2026年，公司兩工廠合計產能可達120萬片/月，滿足中國大陸地區40%的12英寸硅片需求，全球市場份額預計超10%。

西安奕材表示，公司高度重視自主技術研發和知識產權保護，進入該領域之初即對全球前五大廠商近30年的半導體硅片專利全面檢討，制定差異化技術路線。

截至2024年9月末，公司已申請專利1562項，80%以上為發明專利；已獲授權專利688項，70%以上為發明專利。