11 月 29 日消息，參考彭博社北京時間今日報道，德國政府計劃向該國半導體行業提供數十億歐元的新一輪補貼。

德國經濟部發言人 Annika Einhorn 周四在一份聲明中表示，這些資金將助力芯片公司開發“大大超過當前技術水平的現代生產能力”。德國經濟部還在另一份聲明中表示，具體補貼規模將在“低個位數的十億歐元范圍內”（大致相當于 20~30 億歐元）。

參與德國官方相關活動的消息人士表示，較為準確的半導體補貼總額預計是 20 億歐元（備注：當前約 152.98 億元人民幣）。

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德國在通過政府補貼刺激半導體產能建設上可謂喜憂參半：臺積電控股子公司 ESMC 位于德國德累斯頓的成熟制程晶圓廠今年 8 月舉行了奠基儀式；但英特爾已將馬格德堡先進制程晶圓廠擱置 2 年；Wolfspeed 和采埃孚的恩斯夫市 SiC 晶圓制造工廠項目也被按下了暫停鍵。