11 月 11 日消息，據(jù)路透社看到的草案，日本政府計劃提出一個耗資 10 萬億日元（備注：當(dāng)前約 4709.1 億元人民幣）的計劃，在“數(shù)年”時間里通過補(bǔ)貼和其他財政援助來提振其芯片產(chǎn)業(yè)。

該計劃將提供 10 萬億日元或以上的財政支持。草案顯示，日本政府計劃在下次國會會議上提交該計劃，其中包括為下一代芯片的大規(guī)模生產(chǎn)提供財政援助的法案。

該計劃特別針對芯片代工廠 Rapidus 和其他人工智能芯片供應(yīng)商。Rapidus 由行業(yè)資深人士領(lǐng)導(dǎo)，計劃從 2027 年開始在北海道島北部與 IBM 和比利時研究機(jī)構(gòu) Imec 合作，大規(guī)模生產(chǎn)尖端芯片。

去年，日本政府表示將撥款約 2 萬億日元支持其芯片產(chǎn)業(yè)。

最新計劃是日本政府將于 11 月 22 日由內(nèi)閣批準(zhǔn)的綜合經(jīng)濟(jì)方案的一部分，該計劃還呼吁在未來 10 年內(nèi)公共和私營部門在芯片領(lǐng)域總共投資 50 萬億日元。根據(jù)草案，日本政府預(yù)計該計劃的經(jīng)濟(jì)影響總計約為 160 萬億日元。