在全球規(guī)模數(shù)一數(shù)二大的大眾汽車集團(tuán)，目前正全力于開發(fā)全新SSP（Scalable System Platform）可擴(kuò)展系統(tǒng)平臺，但好像不太順利。根據(jù)外媒報導(dǎo)，因軟體問題造成的開發(fā)延遲迫使該公司不得不延后多款新車型的上市計劃，包括ID.4 SUV的后繼車款。

SSP平臺預(yù)計將接替目前廣泛使用的MEB平臺，成為未來大眾大多數(shù)量產(chǎn)車型的基礎(chǔ)。原先目標(biāo)是在2025年將SSP平臺推向市場，現(xiàn)在看來似乎無法如期實(shí)現(xiàn)。福斯汽車執(zhí)行長Thomas Sch?fer暗示，首款基于SSP平臺的車型可能是Golf的電動版，預(yù)計將在2028年推出。SSP電動車專用平臺的軟體是由福斯集團(tuán)旗下的Cariad公司開發(fā)。福斯希望新平臺能支持超快速充電（約12分鐘），并兼容Level 4等級的自動駕駛。然而，軟體開發(fā)的挑戰(zhàn)意味著它無法按時準(zhǔn)備就緒，這無可避免地影響了新車型的開發(fā)時程。

根據(jù)媒體報導(dǎo)，以及Handelsblatt的內(nèi)部消息來源證實(shí)，VW ID.4后繼車款的上市已被推遲15個月，最早也要等到2029年才能推出，而現(xiàn)行ID.4于2020年上市，這代表在ID.4走入歷史前，接替車款可能都尚未準(zhǔn)備完成。另一款大眾的純電動SUV，代號T-Sport，據(jù)報導(dǎo)也將延后至2031年推出。

目前還沒有關(guān)于大眾集團(tuán)內(nèi)其他品牌車輛的延遲消息，但像是奧迪（Audi）、保時捷（Porsche）、斯柯達(dá)和大眾商用車的后續(xù)車型也將使用SSP平臺的衍生版本，代表會有更多車型的上市計劃被延后。另外也有消息表示，另一項(xiàng)延后SSP平臺車型上市的原因，是為了讓該集團(tuán)對MEB平臺的投資獲得回報。這個目前作為整個ID.家族基礎(chǔ)的平臺，將在2026年進(jìn)行更新（MEB+），因此它將繼續(xù)存在更長的時間。未來基于MEB平臺的車型包括2026年將推出、相當(dāng)受期待的ID.2掀背車，以及入門級電動車ID.1。

去年大眾取消了在沃爾夫斯堡（Wolfsburg）附近興建一座專用電動車工廠的計劃，該工廠需要20億歐元（約新臺幣677億元）的投資。后續(xù)該集團(tuán)以升級現(xiàn)有的狼堡和茨維考（Zwickau）工廠作為替代，以適應(yīng)基于SSP平臺的車型生產(chǎn)。

來源：http://www.91haoming.cn/news/202407/19436.html