ADAS主要依賴于攝像頭、毫米波雷達、激光雷達、超聲波雷達等多種傳感器實現智能駕駛功能。作為攝像頭的核心部件，CMOS圖像傳感器（CIS）能提供高質量圖像數據來進行環境感知和決策支持，其具有集成度高、功耗低、數據處理速度快等優點。智能汽車技術不斷進步，不僅要求CIS在穩定性和壽命上通過車規級標準，也要保證CIS的高感光能力、高動態范圍等功能。為了保證自動駕駛高可靠性和穩定性，汽車電子對高性能、高像素和多功能的CIS芯片封裝需求日益增加。在市場需求增長的推動下，圖像傳感芯片封裝也將具有更加廣闊的前景。

甬矽電子面向高端車載CIS的封裝產品已量產

目前甬矽電子已通過WB-BGA的封裝方式，實現CIS芯片封裝量產，甬矽電子量產CIS產品具有體積小、重量輕、高分辨率、高可靠性等優點，能夠在惡劣的環境條件下工作，如高溫、低溫、振動、電磁干擾等，使用小空腔玻璃透光方案能極大提升產品高溫可靠性，確保性能不變的情況下，保障工作穩定性、耐用性。

甬矽電子針對CIS的WB-BGA封裝產品已于2023年第三季度進入批量生產，單月產量達到百K級，品質穩定，封裝良率高達99%以上。封裝產品符合車規級制程管控及可靠性要求，能有效應用于車載攝像頭圖像傳感器，助力L3級（駕駛人員可以一定程度上解放雙眼，不需要實時關注當前路況）輔助駕駛的前視應用。

甬矽電子針對CIS的WB-BGA封裝實物頂視圖

未來，CIS將繼續朝著高像素、高幀率和高成像效果的方向發展。其中涉及的參數指標包括像素尺寸、動態范圍、幀率、信噪比、靈敏度、光學尺寸、總像素數、感光元件架構、效率等。為滿足市場和技術演進，甬矽電子也將繼續在圖像傳感器類產品的封裝技術上，不斷提升晶圓利用率，降低技術研發的成本，以及對高階大尺寸、更高分辨率圖像傳感器芯片及模組技術的布局研發，加強對集成ISP芯片等方向的尺寸研究。通過封裝工藝、材料及結構的持續優化用于更加復雜場景下，滿足圖像傳感器的高分辨率/高可靠性視覺識別等需求，以取得更大的市場競爭優勢。同時，甬矽電子將積極持續布局汽車電子模組的封裝工藝，向著更高的性能，更先進的結構以及更高的可靠性的方向發展，提高產品的競爭力及高可靠性，豐富汽車電子領域應用產品布局。