有爆料指出，聯發科和NVIDIA合作開發3納米AI CPU本月將進入試產階段，有望明年下半年量產。

“手機芯片達人”指出，聯發科和NVIDIA開發AI PC的3納米CPU，本月準備投片，明年下半量產，并搭配NVIDIA GPU，目前可能采用的客戶有聯想、戴爾（Dell）、惠普、華碩等。

過去雙方合作有諸多傳聞，如芯片的每片定價可能高達300美元，因為與臺積電先進制程定價有關。據悉，臺積電先進制程收費每片芯片達2萬美元，明顯高于舊的制程。

目前聯發科與NVIDIA唯一正式宣布的合作，是Dimensity Auto智能座艙系統單芯片（SoC）C-X1、C-Y1、C-M1和C-V1，這四款芯片皆支持NVIDIA DRIVE OS軟件，讓車廠能借由Dimensity Auto平臺涵蓋從豪華（C-X1）到入門級（C-V1）的各種市場區隔，同時提供資訊娛樂平臺的完整支持，包括搭載RTX顯卡的AAA游戲，以及HDR多攝影機支持等安全功能，力求成為車用芯片的領先者。

不過據外媒說法，目前似乎還沒有美國汽車采用此平臺。

（首圖聯發科）