
有爆料指出,聯發科和NVIDIA合作開發3納米AI CPU本月將進入試產階段,有望明年下半年量產。
“手機芯片達人”指出,聯發科和NVIDIA開發AI PC的3納米CPU,本月準備投片,明年下半量產,并搭配NVIDIA GPU,目前可能采用的客戶有聯想、戴爾(Dell)、惠普、華碩等。
過去雙方合作有諸多傳聞,如芯片的每片定價可能高達300美元,因為與臺積電先進制程定價有關。據悉,臺積電先進制程收費每片芯片達2萬美元,明顯高于舊的制程。
目前聯發科與NVIDIA唯一正式宣布的合作,是Dimensity Auto智能座艙系統單芯片(SoC)C-X1、C-Y1、C-M1和C-V1,這四款芯片皆支持NVIDIA DRIVE OS軟件,讓車廠能借由Dimensity Auto平臺涵蓋從豪華(C-X1)到入門級(C-V1)的各種市場區隔,同時提供資訊娛樂平臺的完整支持,包括搭載RTX顯卡的AAA游戲,以及HDR多攝影機支持等安全功能,力求成為車用芯片的領先者。
不過據外媒說法,目前似乎還沒有美國汽車采用此平臺。
(首圖聯發科)





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