9月19日消息，Canalys近日發布《中國智能座艙SoC廠商領導力矩陣》報告。報告指出，高通，英特爾，瑞薩電子，AMD，芯馳科技，三星電子，芯擎科技七家廠商在中國智能座艙SoC市場和汽車產業生態發展過程中取得杰出表現。

據介紹，智能座艙SoC廠商在Canalys中國智能座艙SoC廠商領導力矩陣中的地位，是基于智能座艙控制器Tier 1供應商和汽車生態伙伴在合作滿意度，未來合作意愿等不同評估維度中的反饋，加上Canalys分析師對智能座艙SoC廠商產品、市場戰略競爭力以及綜合市場表現的評估得出。

報告顯示，在過去12個月中，以上廠商在與產業鏈上下游伙伴協同推進智能座艙產業發展的過程中表現出卓越的水平并保持強大業務連貫性的同時，在技術路徑規劃以及戰略升級方面也表現出了領先水平。

其中，芯馳科技的X9系列智能座艙芯片以家族化的產品布局，全面覆蓋3D儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體、艙行泊一體、中央計算平臺等從入門級到旗艦級的座艙應用，累計出貨量已超400萬片，覆蓋了奇瑞、長安、上汽、廣汽、北汽、東風日產、東風本田等車企的近40款量產車型。

Canalys指出，生成式AI賦能智能座艙的趨勢正在重塑未來汽車的駕駛和乘坐體驗。面向AI座艙新時代，芯馳也作出了相應的產品布局。

據了解，2023年4月，芯馳發布了AI座艙的第一代產品X9SP，該芯片可以實現AI算法的本地部署和加速，支持車內多模態感知和云端大模型交互。基于芯馳X9SP的AI座艙能夠實現車內用戶情緒識別、手勢交互、智能導航、主動推薦、自動生成通話摘要等智能化功能。