臺積電展望定制版HBM4E內存：N3P制程基礎裸片集成內存控制器
將GPU塞進HBM，英偉達攜手Meta等探索突破AI算力瓶頸
近日，AMD全新一代Ryzen AI MAX+ StrixHalo系列APU在中國市場以獨立BGA封裝形式現身，引發玩家和硬件愛好者的廣泛關注。 當前，雖然普通用戶難以直接使用這類裸片A…
12 月 4 日消息，據兩家韓國姊妹媒體 hankyung、KED Global 近兩日報道，SK 海力士將為定制 HBM4內存導入更為先進的臺積電 3nm 工藝基礎裸片，以響應英偉達等美國大型科技企業的需…
12 月 4 日消息，據兩家韓國姊妹媒體 hankyung、KED Global 近兩日報道，SK 海力士將為定制 HBM4內存導入更為先進的臺積電 3nm 工藝基礎裸片，以響應英偉達等美國大型科…
演講還提到，客戶對 3D SIP（注：系統級封裝）感興趣，演示文稿中也展示了將 HBM 內存同處理器垂直堆疊的 HBM5 設計可能。對于部分 AI 芯片創企在設計中放棄使用 HBM 內存，李康旭認…
9 月 4 日消息，據臺媒MoneyDJ理財網報道，三星電子設備解決方案部存儲器業務總裁兼總經理李禎培今日在臺北出席行業活動時表示三星將在定制 HBM 內存上給予客戶充分靈活自主。 李禎培在其題為…
根據此前報道，SK 海力士的首批 HBM4 產品（12 層堆疊版）有望于 2025 年下半年推出。 而臺積電在 2024年技術研討會歐洲場上表示，該企業準備了兩款 HBM4 內存基礎裸片，分別為面向…
11/24 16:08
11/24 16:07
10/31 16:58
10/31 16:56
京公網安備 11011402013531號