9 月 4 日消息，據臺媒 TechNews 報道，SK 海力士資深副總裁兼封裝開發副社長李康旭（Lee Kang-wook）昨日在異質整合國際高峰論壇上表示，HBM 內存的“客制化”關鍵在于基礎裸片。

李康旭表示，標準 HBM 內存和客戶定制 HBM 內存采用同種 DRAM 裸片，但 base Die 基礎裸片存在差異。定制 HBM 內存的基礎裸片中將包含客戶選擇的電路 IP，預計還可提升芯片效率。

SK 海力士自 HBM4 世代起采用邏輯半導體工藝的 HBM 內存基礎裸片。此外李康旭此番演講的演示文稿顯示，該企業在 HBM4 上將對基礎裸片的稱呼從 DRAMbase Die 調整為 Logicbase Die，也強調了基礎裸片愈發重要的邏輯功能。

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對于存儲產品控制器導入 Chiplet 芯粒 / 小芯片設計的報道，李康旭則稱未來相關產品確將采用 Chiplet 工藝，不僅是 HBM 內存控制器，固態硬盤的 SoC 主控也將應用這項技術。

演講還提到，客戶對 3D SIP（注：系統級封裝）感興趣，演示文稿中也展示了將 HBM 內存同處理器垂直堆疊的 HBM5 設計可能。

對于部分 AI 芯片創企在設計中放棄使用 HBM 內存，李康旭認為這主要仍取決于產品應用：

HBM 內存價格昂貴，部分公司轉向非 HBM 解決方案，但 AI HPC 芯片產品仍需要 HBM 內存，不過的確存在非 HBM 內存也適合的應用場景。