小米潘九堂：華為與小米的成功論一樣 賺錢之后瘋狂投研發
摩根大通預測臺積電3nm產能2026年前達到極限，部分客戶加價50-100%開加急單
英特爾2025年晶圓代工營收預計1.2億美元，僅為臺積電千分之一
SK海力士正研發高帶寬存儲：16層DRAM和NAND芯片層層堆疊，為手機AI性能加buff
驍龍8E6系列的CPU架構由原來的2+6設計調整為2+3+3設計
臺積電先進工藝被曝提價3~10%，蘋果iPhone 18系列成本壓力劇增
高通放話：拿下三星Galaxy S26系列75%芯片份額將是“新常態”
臺積電1.4nm工廠即將開建！晶圓漲價50％ 一塊4.5萬美元
普羅宇宙大白機器人2.0亮相：具有亞毫米級操作水準
消息稱高通、聯發科加速布局臺積電N2P工藝，欲彎道超車蘋果
2nm工藝志在必得 日本三大EUV光刻膠巨頭巨資擴產
三星電子計劃加速泰勒晶圓廠的投運
10/31 16:58
10/31 16:56
10/31 16:55
京公網安備 11011402013531號