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9月4日，晶圓代工大廠世界先進（VIS）和芯片大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors）共同宣布，已取得相關主管部門的核準，將依照此前的計劃進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，在新加坡新建12英寸（300mm）晶圓廠。

今年6月5日，世界先進和恩智浦半導體就已經宣布了這一計劃，VSMC總投資額約為78億美元，其中，世界先進公司將注資24億美元，持有60%股權；恩智浦半導體將注資16億美元，持有40%股權；世界先進公司和恩智浦半導體還另外承諾投入共19億美元的長期產能保證金及使用費，剩余資金（包括借款）將由其他投資方提供。該晶圓廠將由世界先進公司營運。

技術方面，VSMC首座12英寸晶圓廠將采用130nm至40nm的技術，生產包括混合信號、電源管理和模擬產品，以支持汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求，相關技術授權及技術轉移將來自臺積電，其中技術授權已和臺積電完成簽約作業。2029年，該晶圓廠月產能預計將達5.5萬片12英寸晶圓，創造約1,500個工作機會，同時將帶動上下游相關產業鏈發展，為新加坡及全球半導體生態系統作出貢獻。

而在首座晶圓廠成功量產后，合作雙方將考慮繼續建造第二座晶圓廠。該合資公司將是一家獨立的晶圓制造服務廠商，為合作的雙方提供一定比例的產能。

世界先進公司董事長方略表示：“感謝包括臺灣、新加坡政府等各國政府及監管單位的大力支持，使我們順利取得相關核準，按進度持續推動這項極具意義的投資。VSMC的首座12英寸晶圓廠，是世界先進公司致力于滿足客戶需求承諾、擴大我們制造能量，同時多元化全球制造基地的具體體現。”

恩智浦半導體總裁暨CEO Kurt Sievers表示：“感謝所有相關政府機構迅速采取行動支持VSMC合資公司的成立。VSMC晶圓廠與恩智浦的混合式制造策略完全相符，有助于確保我們擁有一個具有成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的制造基地，以支持我們的長期成長目標。”

編輯：芯智訊-浪客劍