智通財經APP獲悉，中信建投證券發布研究報告稱，隨著GPU和ASIC的快速升級迭代，算力性能持續提升，同時對于數據傳輸需求也大幅增長。在AI數據中心中，越來越多的客戶傾向于選擇更大帶寬的網絡硬件。帶寬越大，單位bit傳輸的成本更低、功耗更低及尺寸更小。800G光模塊的高增速已經能夠反映出AI對于帶寬迫切的需求。2026年，800G光模塊需求預計將繼續保持高速增長態勢，而1.6T的出貨規模也將大幅增長，3.2T光模塊的研發也正式開始布局。持續重點推薦光模塊/光器件/光芯片板塊，一是龍頭光模塊公司；二是有望取得市場及客戶突破的光模塊公司；三是上游光芯片/激光器及光器件公司；四是通過收購進入該領域的一些公司。

光模塊/光器件、連接器板塊2025年前三季度綜合表現最好

據中信建投通信團隊對于通信行業各子板塊的劃分，通信各子板塊中，2025Q1-Q3營收同比增速前三位依次是：光器件/光模塊(662億元，同比增長65%)、連接器(100億元，同比增長19%)、ICT設備(2313億元，同比增長15%)，基本都因為AI帶動。2025Q1-Q3營收同比增速后三位依次是：工業互聯網(78億元，同比下降26%)、智能卡(31億元，同比下降21%)、智能網關(83億元，同比下降12%)。

各子板塊中，2025Q1-Q3歸母凈利潤同比增速前三依次是：光器件/光模塊(169.4億元，同比增長123%)、連接器(8.2億元，同比增長62%)、IDC(65.0億元，同比增長52%，總體有轉好跡象，也與潤澤科技大額投資收益有關)。2025Q1-Q3歸母凈利潤同比增速后三依次是：軍工通信(-1.6億元，同比下降194%)、智能卡(-0.02億元，同比下降102%)、智能網關(0.4億元，同比下降86%)。

通信子板塊2025年前三季度歸母凈利潤中，光器件/光模塊、連接器表現出色，主要是AI需求強勁，光模塊、銅纜需求量有明顯提升；軍工通信、智能卡、智能網關板塊下降明顯，主要受下游需求周期性波動影響。

2025Q3營收同比增速前三的子板塊依次是：光模塊/光器件(255億元，同比增長62%)、連接器(36億元，同比增長23%)、ICT設備(783億元，同比增長16%)。2025Q3營收同比增速后三位依次是：工業互聯網(25億元，同比下降22%)、智能卡(10億元，同比下降15%)、統一通信服務(46億元，同比下降11%)。

2025Q3，歸母凈利潤同比表現突出的板塊：IDC(44.3億元，同比增長231%，與潤澤科技非經常較大有關)、專網設備(3.3億元，同比增長175%)、光模塊/光器件(69.5億元，同比增長125%)。2025Q3歸母凈利潤同比增速后三位依次是：無線天饋(-0.04億元，同比下降110%)、北斗及衛星(-0.002億元，同比下降100%)、軍工通信(-2.0億元，同比下降80%)。部分領域增速較高主要與基數有關，建議同時關注營收與利潤絕對值。

光模塊：高速光模塊需求持續高增，Scale-up有望打開市場新空間

隨著GPU和ASIC的快速升級迭代，算力性能持續提升，同時對于數據傳輸需求也大幅增長。在AI數據中心中，越來越多的客戶傾向于選擇更大帶寬的網絡硬件。帶寬越大，單位bit傳輸的成本更低、功耗更低及尺寸更小。800G光模塊的高增速已經能夠反映出AI對于帶寬迫切的需求。中信建投證券認為，2026年，800G光模塊需求預計將繼續保持高速增長態勢，而1.6T的出貨規模也將大幅增長，3.2T光模塊的研發也正式開始布局。

從英偉達GPU的Roadmap來看，公司的各項產品升級周期已壓縮到了1年一代的節奏，同時速率和帶寬不斷提升。從2023-2024年公司推出Blackwell平臺，配置1800GB/s的NVlink 5交換機，800G的CX8網卡以及51T的Spectrum5以太網交換機；到2025-2026年推出Rubin平臺，配置3600GB/s的NVlink 6和NVlink7交換機，102T的Spectrum6 CPO交換機，以及1600Gbps的CX9網卡；再到2027-2028年的Feynman平臺，配置NVlink8交換機，204T的Spectrum7 CPO交換機以及CX10網卡。

從谷歌的TPU產品演進圖來看，從2018年的V2產品開始，到2025年推出的V7 Ironwood，ICI的帶寬持續增長。TPU V2產品采用2D Torus架構，單個superpod有256顆芯片，ICI帶寬為800GB/s；Ironwood芯片采用3D Torus的網絡拓撲架構，ICI帶寬為1200GB/s，采用800G OSPF光模塊，單個光通道速率達到200Gbps，同時通過OCS來連接。

目前，行業內光模塊的主要需求來自Scale-out網絡。Scale-out通常指的是橫向擴展，即通過增加計算節點的數量來提高整體的處理能力，以應對高并發或大數據量的挑戰。目前新建的大集群大部分是超過萬卡的規模，最高可以達到幾十萬卡，因此Scale-out的重要性凸顯。除了Scale-out網絡，Scale-up網絡未來的光模塊需求將非常廣闊。Scale-up通常指的是縱向擴展，即通過在單個計算節點中增加GPU/XPU的數量來增強計算能力。初期以八卡服務器產品形態為主，隨著Scale-up domain逐步增加到36/64/72，單節點產品形態轉為機架級。

從行業內目前的XPU產品來看，Scale-up帶寬顯著大于Scale-out。從NV的GPU和各家的ASIC技術參數對比來看，XPU的平均Scale-up帶寬為10Tbps，Scale-out帶寬為800Gbps，Scale-up對Scale-out的帶寬比例為12.5。根據博通CEO Hock的訪談記錄來看，公司認為Scale-up的市場空間是Scale-out的5~10倍。中信建投證券認為，這里指代的是網絡硬件，包括交換機、光模塊、銅纜和PCB等。因此，網絡板塊各子領域都有望受益。

隨著Scale-up的domain逐步增加，信號傳輸帶寬的不斷提升，電信號在金屬介質中傳輸距離受到很大的限制，同時傳輸過程中也會產生大量的熱，功耗更大，影響GPU和交換機芯片的性能。因此，未來光互連大概率將成為Scale-up領域中的主流解決方案，能夠解決距離、帶寬等瓶頸。光連接除了OIO等方案，目前谷歌、meta和華為已經開始用光模塊搭建Scale-up的網絡。從行業內主流的網絡架構來分析，Scale-up帶動的光模塊需求空間廣闊。其中，英偉達的Blackwell平臺帶寬為7.2Tbps，是Scale-out帶寬的9倍，因此隨著Scale-up的domain不斷擴大，若采用兩層的fat-tree架構，那么單個GPU和800G光模塊的比例將達到1:36，增量空間廣闊。

從海外CSP廠商的網絡架構來看，若未來Scale-up領域全部采用光模塊，市場空間非常大，可能是現在的5-8倍。例如，AMD的MI400系列產品，其Scale-up和Scale-out的帶寬都高于行業平均水平，光模塊配比也很高。中信建投證券持續重點推薦光模塊/光器件/光芯片板塊，一是龍頭光模塊公司；二是有望取得市場及客戶突破的光模塊公司；三是上游光芯片/激光器及光器件公司；四是通過收購進入該領域的一些公司。