IT之家 12 月 9 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（12 月 8 日）發布博文，報道稱谷歌第七代 AI 芯片 TPU v7 “Ironwood”憑借在推理領域的成本與性能優勢，成功吸引了 meta 和 Anthropic 等科技巨頭的采購意向，然而這一擴張計劃正面臨嚴峻的供應鏈瓶頸。

IT之家援引博文介紹，產能瓶頸的核心在于“先進封裝”，谷歌 TPU v7 摒棄了傳統的大尺寸單芯片設計，轉而采用了更先進的 MCM（多芯片組件，Multi-Chip Module）架構。

這種設計在一個硅中介層上集成多個硅芯片，并通過微凸塊陣列進行連接，同時直接封裝了網絡 PHY 和路由邏輯。這種復雜的工藝雖然極大地優化了矩陣乘法運算和推理性能，實現了超低延遲的芯片間互連，但也讓其必須依賴臺積電緊缺的 CoWoS 封裝產能。

盡管臺積電正在大規模擴產，但富邦投顧（Fubon Research）發布的預測報告指出，2026 年谷歌 TPU 的實際出貨量將低于主流分析師的預期。

原因在于，臺積電目前的 CoWoS 供應鏈產能已幾乎全數被蘋果和英偉達兩大長期客戶鎖定。對于在大規模制造領域尚屬“新玩家”的谷歌而言，其訂單優先級處于隊列末端，難以在短期內獲得足夠的產能支持來滿足外部客戶的激增需求。

面對臺積電產能被鎖定的困境，谷歌并未坐以待斃。雖然供應鏈的不確定性依然存在，但行業傳聞顯示，谷歌正在積極探索替代方案，包括利用英特爾或 Amkor（安靠）的先進封裝能力。

特別是英特爾的 EMIB-T 技術，可能成為谷歌解決產能瓶頸的關鍵備選。然而，在供應鏈問題徹底解決之前，谷歌向廣泛客戶提供定制芯片的雄心，恐怕仍將受到物理產能的制約。