財聯社12月7日訊（記者 王碧微）DRAM顆粒年內漲幅超4倍、Flash價格翻了近3倍……存儲芯片正在經歷一輪罕見的“超級漲價周期”。

酷賽智能相關負責人向財聯社記者透露，以4GB DDR4x為例，顆粒現貨市場價格已從年初的最低7美金漲至11月中旬的30美金以上，漲幅達到4至5倍，Flash產品方面，以64GB eMMC為例，價格也從年初的3.2美金上漲至近期的8美金以上。

時創意董事長倪黃忠向記者感嘆：“11月初的時候，閃迪再次宣布漲價50%，緊接著三星跟進部分產品，漲價超過60%，這么短的時間這么大的漲幅，是讓我很震驚的。”

在現貨價格狂飆的同時，全球存儲巨頭美光科技還于當地時間本周三正式發布公告，宣布將終止旗下消費級品牌Crucial（英睿達）的內存與SSD業務。

美光執行副總裁蘇米特?薩達納（Sumit Sadana）在聲明中解釋稱，數據中心受AI驅動帶來的內存與存儲需求激增，促使公司做出了退出消費級業務的決定，

以便將資源聚焦于支持高增長領域的大型戰略客戶。

這一巨頭的戰略收縮，成為當前存儲產業“棄卒保帥”的縮影。

面對上游產能收縮與價格飆升，近期市場傳聞下游模組廠及終端廠商開啟“瘋狂囤貨”模式，甚至有聲音稱手機廠因價格過高而“暫停采購”。

對此，財聯社記者多方采訪產業鏈上下游發現，模組廠和渠道商仍在積極囤貨，而作為制造業實體的手機等終端廠商，目前庫存水位處于歷史低位，并非主動囤貨，而是面臨供應鏈緊張下的被動補庫。

渠道“賭行情”與終端“低庫存”

進入12月，存儲的供應緊張局面仍未緩解。

有接近國內某頭部模組廠人士向財聯社記者透露“目前貨還是不夠，還在囤。”

渠道商方面，財聯社記者從多位存儲銷售商處了解到，近期DDR4內存條、SSD固態硬盤等產品報價頻率加快，部分代理商及貿易商手中持有大量DDR4及大容量HDD（機械硬盤）庫存，出現“惜售”心態。

在部分商戶口中，存儲產品甚至成為金融屬性極強的投資品，囤貨待漲。

然而，與現貨市場的熱鬧喧囂形成鮮明對比的是，處于產業鏈下游的終端制造廠商正面臨“無米下鍋”的尷尬局面。

“現在的智能手機廠商庫存普遍偏低。”集邦咨詢資深研究副總經理吳雅婷日前接受財聯社記者采訪時表示，智能手機廠商健康的存儲庫存水位通常應在8至10周，但目前普遍在4周以下。

吳雅婷指出，造成這一現象的原因，并非廠商主動去庫存，而是今年手機廠商對未來需求展望不夠強勁，一直采取較為保守的買貨策略。廠商未曾預料到第四季度價格漲幅如此之大，導致庫存未能及時回補。

針對市場關于“手機廠因漲價太猛而暫停采購”的傳聞，吳雅婷向財聯社記者分析，這并非廠商的主動博弈手段，而是客觀上的無奈。

她認為，在庫存水位極低的情況下，廠商即便面對高價也必須接受，否則無法維持生產線運轉。“低價庫存可能只能用到明年第一季度，之后必須接受新的價格漲幅來補進庫存。”

這一說法得到了終端廠商的證實。

酷賽智能相關負責人告訴財聯社記者，面對存儲成本上漲，公司主要通過提前備貨以及與存儲廠商簽訂供貨協議、支付定金鎖定貨源的方式予以保障。但在全行業缺貨的背景下，即便簽訂了長協，價格也會隨著市場進行調整，呈現“保量不保價”的狀態。

一家國產VR/AR設備制造商市場負責人在接受財聯社記者采訪時則表示，公司此前雖然有一定備貨，目前庫存“暫時夠用”，但并未如外界傳聞般進行瘋狂囤貨。他坦言，往年囤貨量甚至會更多，目前的庫存僅能滿足一到兩代產品的迭代需求。對于漲價帶來的成本壓力，他表示“漲出來的部分會看情況向下游傳導”。

“怎么可能不囤？現在的問題是缺貨。”一位供應鏈人士向財聯社記者直言，目前上游原廠產能極其緊張，尤其是DDR4等成熟制程產品，產能被排擠嚴重。對于下游而言，現在不是“想不想囤”的問題，而是“能不能買到貨”的問題。

上述人士透露，目前部分手機品牌廠商雖然簽了長協，但實際交付周期和報價都在動態變化。市場所謂的“暫停采購”，更多是因為市場上拿不到貨，或者現貨價格已經高到無法覆蓋成本，導致企業不得不暫時觀望。

AI擠占產能 消費電子被迫“減配”

本輪存儲漲價的猛烈程度遠超行業預期，多位受訪者一致認為，AI服務器需求的爆發式增長，是導致消費級存儲產能被擠占、價格失控的核心原因。

美光科技在宣布關停Crucial業務的聲明中直言，數據中心受AI驅動帶來的內存與存儲需求激增，促使公司做出這一決定，以便更有效地向高增長領域的大型戰略客戶提供供應。

這一邏輯在產業端得到了數據支撐。

吳雅婷向財聯社記者分析，目前AI服務器（CSP）需求強勁，其所需的HBM（高帶寬內存）和DDR5企業級內存，正在大量消耗原廠的晶圓產能。

她進一步解釋稱，目前所有的存儲產品產能都極度緊缺，在晶圓廠總產能短期無法大幅擴充的情況下，原廠為了追求利潤最大化，自然會將產能優先分配給高利潤的HBM等產品，從而對其他產品造成排擠。

這種產能傾斜直接導致了消費級產品的供給收縮。

集邦咨詢資深分析師許家元向財聯社記者指出，隨著原廠產能轉向AI，DDR4、LPDDR4等成熟制程產品的供應量正在收斂。這對仍大量依賴此類存儲的中低端手機、PC以及汽車電子市場造成了直接沖擊。

酷賽智能相關負責人向財聯社記者確認，目前中低端手機主芯片（如部分4G和5G芯片）仍主要支持DDR4x及以下存儲，不支持DDR5。在未來3年內，DDR4在中低端市場仍是主流。然而，隨著原廠產能的撤出，這類產品的供需矛盾最為尖銳，漲價幅度也最大。

倪黃忠也告訴記者，存儲漲價對明年低端手機的沖擊將非常嚴重，購機需求可能會因此流向二手手機。

他進一步表示，目前時創意也在調整產品結構，盡量往具有AI功能的手機登高端產品上做。

為了平衡飆升的存儲成本，下游廠商被迫開始“減配”。

酷賽智能方面表示，公司正在調整存儲配置，以保障手機核心體驗為主要原則。例如，原以12GB+512GB為主流的配置，未來可能會主推更具成本優勢的8GB+256GB版本。這意味著，過去幾年智能手機存儲容量持續翻倍的趨勢，可能在明年發生逆轉。

除了“減配”，漲價也是不可避免的選項。

“我跟客戶說如果要買智能終端產品就趕緊買，未來會漲瘋，會突然之間變得很貴，這是存儲史詩級漲價導致的。”倪黃忠說。

小米集團總裁盧偉冰此前在業績電話會上曾公開表示，內存成本的飆升已經到了“提高手機價格無法完全抵消”的地步，預計明年產品零售價格可能會有較大幅度上漲。

聯想集團董事長楊元慶近期也表達了類似觀點，認為存儲相關的零部件短缺和價格上漲將維持至2026年。

對于未來的價格走勢，集邦咨詢預測，在今年第四季度已經漲價50%的基礎上，明年第一季度存儲價格預計將再漲20%至30%。

吳雅婷向財聯社記者表示，由于原廠2026年的產能擴充空間有限，且AI投資力度不減，業界普遍認為2026年存儲市場的整體緊張局勢不會有太多緩解。

“現在的買方已經不是過去的消費電子廠商，而是口袋極深的大型云服務商（CSP）。”吳雅婷指出，這一輪漲價周期的驅動力發生了根本變化。在這個“賣方市場”中，消費電子廠商議價能力被大幅削弱，只能被動接受成本上漲。

一位手機ODM廠的市場負責人也向財聯社記者坦言，當市場普遍的低價庫存消耗殆盡后，全行業將面臨更大的調價壓力。

值得注意的是，在國際原廠退出消費級市場的空窗期，國產存儲廠商正在成為供應鏈的重要補充。

上述負責人也表示，目前ODM廠商仍以保障供應為核心，國產存儲芯片技術與產能正在提升，公司也會積極探索與國產存儲芯片的合作。

但從整體供需盤面來看，缺口依然巨大。

隨著美光等巨頭徹底轉身擁抱AI，留給消費電子市場的“余糧”已然不多，對于消費者而言，明年購買手機、電腦等電子產品時，或許要面對“價格更高、容量更小”的現實。