上市首日破發(fā)，跌幅超30%，天域半導(dǎo)體首日收盤市值為159億港元。

實(shí)際上，天域半導(dǎo)體的破發(fā)并非沒有征兆。相比動(dòng)輒數(shù)千倍超額認(rèn)購(gòu)的企業(yè)，天域半導(dǎo)體向香港散戶投資者配售的300萬(wàn)股股份已獲得60.63倍認(rèn)購(gòu)，分配給國(guó)際投資者的2710萬(wàn)股認(rèn)購(gòu)倍數(shù)為2.47倍。

根據(jù)富途數(shù)據(jù)顯示，在天域半導(dǎo)體上市前夕的暗盤交易中，跌幅超過(guò)了14%。

作為國(guó)內(nèi)首家技術(shù)領(lǐng)先的專業(yè)碳化硅外延片供應(yīng)商，其背后的股東陣容極為豪華，包括部分頭部新能源汽車巨頭企業(yè)。

那么，天域半導(dǎo)體作為行業(yè)龍頭加上豪華的投資陣容，為何會(huì)出現(xiàn)IPO遇冷的狀況？

侃見財(cái)經(jīng)認(rèn)為，第一與當(dāng)下港股市場(chǎng)環(huán)境有關(guān)；第二是對(duì)于虧損企業(yè)的謹(jǐn)慎定價(jià)。港股市場(chǎng)作為國(guó)際成熟的資本市場(chǎng)，定價(jià)相對(duì)比較合理。

根據(jù)招股書顯示，此次天域半導(dǎo)體港股IPO，共募集資金17.44億港元，約合2.24億美元。業(yè)績(jī)方面，2022年至2024年，公司收入分別為4.37億元、11.71億元、5.20億元；經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)分別為1126萬(wàn)元、1.31億元、-5.54億元；期內(nèi)利潤(rùn)分別為281萬(wàn)元、9588萬(wàn)元、-5億元。

從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)可以清晰地看出，天域半導(dǎo)體的業(yè)績(jī)并非穩(wěn)定上漲趨勢(shì)，而是在2024年出現(xiàn)了巨額的虧損。對(duì)于2024年公司業(yè)績(jī)的下滑，天域半導(dǎo)體在招股書中表示，主要系整體市場(chǎng)狀況的變化及海外市場(chǎng)銷量下降。

值得注意的是，今年前五個(gè)月，天域半導(dǎo)體凈利潤(rùn)同比轉(zhuǎn)正，凈利潤(rùn)為950萬(wàn)元，但營(yíng)收下滑了13.6%。

侃見財(cái)經(jīng)認(rèn)為，過(guò)去幾年因?yàn)橄M(fèi)電子、新能源汽車以及AI行業(yè)的爆發(fā)，市場(chǎng)對(duì)于芯片的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長(zhǎng)，尤其是一些高端芯片，一直處于供不應(yīng)求的狀況。反饋在資本市場(chǎng)端，市場(chǎng)給予芯片企業(yè)的估值普遍較高，例如12月5日上市的摩爾線程，在年?duì)I收尚不足10億的情況下，市場(chǎng)給予的估值超過(guò)了2800億。

因此，在這種背景下，我們認(rèn)為市場(chǎng)給予天域半導(dǎo)體相對(duì)比較合理。如此，隨著業(yè)績(jī)重回增長(zhǎng)，市場(chǎng)也能夠更好地去修復(fù)企業(yè)的估值，避免IPO時(shí)產(chǎn)生太大的泡沫，從而透支企業(yè)的未來(lái)。

“跨界”半導(dǎo)體

資料顯示，天域半導(dǎo)體成立于2009年。總部位于東莞松山湖，是國(guó)內(nèi)第一家從事研發(fā)碳化硅外延晶片的創(chuàng)業(yè)公司。

值得一提的是，天域半導(dǎo)體的創(chuàng)始人歐陽(yáng)忠，并非科班出身。

2003年，歐陽(yáng)忠創(chuàng)立了東莞市金田紙業(yè)有限公司，該企業(yè)最終成長(zhǎng)成為了全球最大的灰紙板生產(chǎn)基地。在企業(yè)發(fā)展的過(guò)程中，歐陽(yáng)忠意識(shí)到了高端制造離不開芯片產(chǎn)業(yè)，于是就在2009年跨界創(chuàng)立了天域半導(dǎo)體。

創(chuàng)業(yè)初期，天域半導(dǎo)體選擇了向外購(gòu)買進(jìn)口的碳化硅外延設(shè)備。到2010年，其通過(guò)與中科院半導(dǎo)體研究所合作，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所，并引進(jìn)了以王占國(guó)院士為首的7名中科院半導(dǎo)體所研究員。

2021年7月，天域半導(dǎo)體獲得了華為哈勃的天使輪融資；2022年6月，公司宣布完成第二輪和第三輪的戰(zhàn)略投資者的引入工作。其中，第二輪戰(zhàn)投為比亞迪、上汽尚頎等，第三輪戰(zhàn)投為海爾資本、晨道資本、東莞大中和申能欣銳等。

招股書顯示，上市前，天域半導(dǎo)體共進(jìn)行了7輪融資，合計(jì)融資規(guī)模14.64億元。

資料顯示，IPO前，錫光以其個(gè)人身份直接控制約29.05%的權(quán)益，其又通過(guò)鼎弘投資間接控制約5.58%的權(quán)益、通過(guò)潤(rùn)生投資間接控制約3.19%權(quán)益以及通過(guò)旺和投資間接控制約2.33%的權(quán)益，歐陽(yáng)忠以其個(gè)人身份直接控制約18.21%的權(quán)益。

天域半導(dǎo)體IPO之后，李錫光持股為26.8308%，歐陽(yáng)忠持股為16.8146%，李玉明持股為8.2258%，莊樹廣持股為7.1553%，華為旗下哈勃科技持股為6.0651%，鼎弘投資持股為5.1554%，袁毅持股為3.5746%，潤(rùn)生投資持股為2.9459%，旺和投資持股為2.1488%，大中實(shí)業(yè)持股為1.8942%，莞順投資持股為1.4738%，尚頎匯鑄持股為1.4155%，比亞迪持股為1.3889%。

作為伴隨新能源汽車產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)起來(lái)的新型材料技術(shù)，碳化硅芯片在近些年來(lái)一直處在高速發(fā)展區(qū)間，即便汽車芯片市場(chǎng)整體面臨承壓難題，碳化硅都是其中為數(shù)不多相對(duì)堅(jiān)挺的細(xì)分領(lǐng)域。

資料顯示，天域半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)最早實(shí)現(xiàn)6英寸外延晶片量產(chǎn)的企業(yè)，并提前布局國(guó)內(nèi)8英寸碳化硅外延晶片工藝線的建設(shè)。但隨著碳化硅市場(chǎng)逐漸邁入8英寸時(shí)代，海外碳化硅巨頭也開始進(jìn)入該行業(yè)。

市場(chǎng)的全面競(jìng)爭(zhēng)，讓碳化硅行業(yè)遭到了較大的挑戰(zhàn)。有業(yè)內(nèi)人士稱，2024年碳化硅晶圓市場(chǎng)經(jīng)歷了顯著的價(jià)格調(diào)整，降價(jià)幅度達(dá)到近30%。這也就不難解釋，為何天域半導(dǎo)體2024年業(yè)績(jī)會(huì)產(chǎn)生如此大的波動(dòng)。

嚴(yán)重依賴大客戶

隨著越來(lái)越多的半導(dǎo)體企業(yè)涌入，碳化硅市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)開始愈發(fā)激烈。

為了搶奪更多的市場(chǎng)份額，一些頭部廠商不得不降價(jià)維持市場(chǎng)地位。且隨著技術(shù)提升和規(guī)模化效應(yīng)顯現(xiàn)，SiC襯底的生產(chǎn)成本得以降低，這也推動(dòng)了價(jià)格下降。

此前，馬斯克也提到希望一定程度降低對(duì)碳化硅含量的采用，這側(cè)面反映了碳化硅價(jià)格對(duì)新能源汽車產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生的影響。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，天域半導(dǎo)體于2024年在中國(guó)碳化硅外延片市場(chǎng)的收入及銷量均排名第一，分別占市場(chǎng)的30.6%與32.5%。

需要注意的是，盡管天域半導(dǎo)體市占率較高，但嚴(yán)重依賴大客戶也是一個(gè)較大的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。

招股書顯示，2022年、2023年、2024年及2025年前五個(gè)月，天域半導(dǎo)體來(lái)自前五大客戶的收入分別為2.69億元、9.04億元、3.91億元及1.59億元，分別占各年度總收入的61.5%、77.2%、75.2%及61.8%，

此外，2022年以來(lái)，天域半導(dǎo)體收到韓國(guó)客戶的大額銷售訂單，但該客戶2024年訂單大減，導(dǎo)致其面向韓國(guó)的銷售減少。截至2025年5月末，按地區(qū)分類國(guó)內(nèi)營(yíng)收占比已達(dá)到99.52%，來(lái)自韓國(guó)的訂單已降至0.06%，幾乎可以忽略不計(jì)。

由此可見，客戶集中風(fēng)險(xiǎn)較高，是天域半導(dǎo)體繞不開的問題。另外，天域半導(dǎo)體此前還曾申請(qǐng)?jiān)趧?chuàng)業(yè)板上市，但最終在2024終止了公司的A股上市輔導(dǎo)。

侃見財(cái)經(jīng)認(rèn)為，從此次天域半導(dǎo)體破發(fā)，就已經(jīng)反映出了公司可能存在的一些問題。從銷量來(lái)看，今年前三季度，公司外延片總銷量為162826片，同比增幅超過(guò)了180%。銷量的暴增下，營(yíng)收卻出現(xiàn)了明顯的下滑，下滑幅度為13.6%。由此可見，天域半導(dǎo)體的業(yè)績(jī)主要來(lái)自于公司的“以價(jià)換量”策略，我們認(rèn)為這種方式并不具備可持續(xù)性。

除了上述問題，公司的庫(kù)存壓力以及應(yīng)收賬款風(fēng)險(xiǎn)問題也較為突出。

招股書顯示，2025年前三季度，公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為219天，明顯處于高位。而2024年，公司受下游客戶經(jīng)營(yíng)惡化影響，部分客戶延遲付款，因此還計(jì)提了5.64億元壞賬。截至目前，該情況雖然有所改善，但風(fēng)險(xiǎn)依舊存在。

整體來(lái)看，此次天域半導(dǎo)體IPO的成功，部分解決了公司當(dāng)下存在的難題，緩解了公司現(xiàn)金流的壓力，但從長(zhǎng)期來(lái)看，客戶集中度的問題、庫(kù)存以及應(yīng)收賬款的問題依舊困擾著企業(yè)。如果天域半導(dǎo)體不能有效解決上述問題，那么市場(chǎng)未來(lái)還將繼續(xù)用腳投票。