經濟觀察報記者 鄭晨燁

11月22日，在西寧一場高校電競比賽現場，一臺外觀低調的臺式電腦正在運行高負載的大型電腦游戲《黑神話：悟空》。

這臺機器并未搭載英特爾或AMD（超威半導體）的處理器，但實時畫面幀率（指每秒鐘連續顯示的圖像的數量）卻維持在極高水平。“在測試中，《無畏契約》的幀率接近200幀，《黑神話：悟空》的幀率接近300幀。”青島雷神科技股份有限公司（下稱“雷神科技”）臺式機產品總監丁國彥在接受經濟觀察報采訪時分享了這兩個大型電腦游戲的實測數據，并指出上述設備搭載的是國產海光C86處理器。

這個數據具有標志性意義。對主流大型競技游戲而言，60幀通常被視為畫面流暢的“及格線”。超過144幀乃至達到200幀，意味著硬件性能已能夠滿足職業電競場景下對毫秒級響應速度的嚴苛需求。

類似的突破在2025年還有很多。在汽車制造端，11月19日下線的廣汽昊鉑GT“攀登版”，其智能座艙與音頻處理完全由瑞芯微（603893.SH）的芯片驅動，實現了芯片設計的100%國產化。在消費電子端，長江存儲科技有限責任公司（下稱“長江存儲”）最新推出的固態硬盤產品，在電商平臺占據著銷量排行榜前列。在算力服務端，中科曙光（603019.SH）發布的scaleX640超節點服務器，實現了單機柜集成640張AI加速卡，算力密度相比傳統方案提升了20倍。

過去很長一段時間，市場提到國產芯片的第一反應往往是“卡脖子”或者“不好用”。但經過產業鏈上下游多年的追趕，情況正在發生改變：2025年的國產芯片行業已呈現出一番新氣象。

C端：撕掉舊標簽

對于國產芯片而言，消費電子與汽車市場是檢驗產品成熟度的兩塊“試金石”：前者面臨國際巨頭數十年積累的性能壁壘與用戶體驗慣性，后者則對芯片的可靠性有著近乎零容忍的苛刻要求。

在很長一段時間里，國產芯片在上述領域主要扮演“備胎”角色。但在2025年，隨著幾款標志性產品的發布，局面正在發生改變。

在個人電腦（PC）領域，游戲性能是衡量處理器綜合實力的重要指標。11月22日，雷神科技發布的“黑武士·獵刃Pro”，是首款面向消費級電競市場的國產電腦主機。

丁國彥對記者說，這款主機搭載的海光C86處理器，主頻為2.8GHz，睿頻為3.0GHz，擁有32MB三級緩存，并支持PCIe5.0通道。這些指標意味著，這款處理器的計算速度與數據吞吐帶寬，已經具備了驅動高性能顯卡與高速固態硬盤協同工作的能力，從而能夠承載大型3D游戲等高負載任務的運行需求。

對普通消費者而言，海光信息（688041.SH）或許是個生面孔，但在服務器和數據中心這些“看不見”的領域，它已經算是常客了。

能從機房走進玩家的電競房，核心在于海光信息走了一條“原生兼容”的技術路線——采用x86指令集。簡單來說，它和英特爾、AMD的處理器講的是“同一種語言”，不需要額外的翻譯軟件或模擬器，能直接運行Windows系統和各類主流游戲，這也是國產高端算力從專用領域向通用消費市場跨出的一大步。

“雷神此次選擇搭載海光處理器，是出于‘硬件規格領先+游戲專項優化+生態協同’的策略考量。”丁國彥說，為了充分釋放這顆國產處理器的潛力，雷神團隊專門定制了一體式水冷散熱系統，并搭配了高端顯卡與高頻DDR5內存，以確保在高負載場景下的穩定供電與散熱。丁國彥強調，實測數據已經打破了“國產芯片玩不了游戲”的刻板印象。

在丁國彥看來，國產CPU要真正贏得消費級市場的長期信任，不能僅靠情懷，必須走通“性能+生態+品質+價格+差異化”的五維突破之路。丁國彥稱，雷神將以此為起點，見證國產計算芯片完成從追趕者到引領者的跨越。

與PC端的突破遙相呼應，在智能手機芯片領域，2025年也迎來了新景象。

5月22日，小米發布了首款自研3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1。小米集團創始人雷軍在發布會上披露的數據顯示，該芯片采用第二代3nm工藝，集成了190億個晶體管，其CPU采用10核架構。目前，該芯片已搭載于小米15SPro等旗艦機型上。這也意味著在華為之后，又一家中國手機廠商在旗艦機型上實現了核心SoC的自主化。

在計算芯片之外，半導體產業另一個核心支柱——存儲芯片領域，2025年同樣驚喜不斷。

11月23日，在ICChina2025展會上，長鑫存儲技術有限公司（下稱“長鑫存儲”）發布了最新的DDR5產品系列，最高速率達到8000Mbps（兆比特每秒），單顆內存顆粒容量達到24Gb，這是國產存儲廠商首次推出達到國際高端水準的DDR5產品。

DDR（雙倍數據速率）是目前計算機系統中最核心的內存標準，后綴數字代表了技術標準的代際演進。此前國內存儲廠商的量產工藝主要停留在DDR4時代，尚不具備DDR5芯片的自主制造能力。這一高端市場長期被國際巨頭壟斷。

相比DDR4，DDR5實現了性能的倍增。DDR4的傳輸速率通常止步于3200Mbps，DDR5的起始速率即達4800Mbps，長鑫此次發布的產品更是達到了8000Mbps。更關鍵的是，DDR5通過引入雙32位子通道架構和片內糾錯技術，解決了DDR4難以應對的高頻信號干擾問題。

長鑫存儲的突破意味著國產內存正式跨入DDR5時代，填補了產業鏈在先進存儲標準上的空白。長鑫存儲市場中心負責人駱曉東表示，隨著處理器核心數量與AI模型規模持續增長，算力系統對內存速率的需求大幅提升；在當前市場基準中，6400Mbps代表服務器與高端PC的主流性能層級，8000Mbps則已邁入國際頂級性能梯隊。

“當前DRAM需求的爆發式增長對市場供給、價格都帶來了巨大影響，中國需要穩定的國產DRAM產能供應，通過產能擴張和規模效應，減少對海外廠商產能的依賴。”駱曉東說。

與此同時，另一知名國產存儲芯片廠商長江存儲旗下的“致態”品牌也在消費級市場發力，其發布的TiPlus7100s固態硬盤，采用新一代晶棧架構閃存顆粒，在無獨立緩存的情況下，順序讀取速度達到7400MB/s，順序寫入速度達到6900MB/s。

這些數據表明，國產存儲產品在核心參數上已不僅是“追趕”，而是能與國際一線品牌在市場展開正面競爭。

在更為復雜的汽車電子領域，國產芯片的滲透也正從“車載娛樂”向“核心控制”深入挺進。

11月19日，廣汽昊鉑GT“攀登版”在廣州正式下線。根據公開信息，該車實現了芯片設計的100%國產化，支撐其智能座艙的是瑞芯微（603893.SH）的RK3588M芯片。

瑞芯微披露的數據顯示，該芯片采用了8nm車規級工藝，具備94KDMIPS的通用算力和6TOPS的AI算力，能夠支持多屏交互和3D渲染；負責音頻處理的是瑞芯微RK2118M芯片，這也是業內首款集成NPU（神經網絡處理器）的音頻專用芯片。

這兩款芯片的量產應用，表明國產芯片已能滿足高端車型在流暢度、穩定性和智能化體驗上的需求。

在智能汽車底層電子電氣架構層面，國產廠商也在嘗試定義新標準。

深圳市歐冶半導體有限公司（下稱“歐冶半導體”）公共事務部負責人史禎寰告訴記者，歐冶半導體將于今年底量產工布565系列芯片，這是一款面向智能汽車下一代E/E架構（電子電氣架構）的區域控制器主控芯片。

史禎寰稱，工布565系列芯片圍繞“DataHub（高性能邊緣計算）、I/OHub（實時通信）、PowerHub（智能供電）”三大核心功能打造，這種設計既能滿足車輛對高性能邊緣計算和實時通信的需求，也能顯著減少傳統架構下的獨立控制器（ECU）數量，從而降低整車線束成本和硬件成本。

從電腦主機的游戲幀率、固態硬盤的讀寫速度，到智能汽車的座艙體驗，一個個具體的消費場景正在被國產芯片重新定義。

B端：加速“集群”突圍

相比消費電子領域的性能比拼，國產芯片在AI計算領域面臨的形勢要緊迫得多：面對國際巨頭退場留下的巨大市場真空，國產廠商必須迅速填補這一空缺。

2025年10月6日，英偉達創始人黃仁勛在紐約一場會議上公開表示，受出口管制影響，英偉達在中國AI芯片市場的份額已經從95%降到了0%。

這個數據的另一面是國產算力廠商業績的劇烈反彈。

10月17日，寒武紀（688256.SH）披露的2025年第三季度報告顯示，其單季度營收達到17.27億元，同比增長1332.52%，歸母凈利潤為5.67億元。對于這家此前長期處于虧損狀態的芯片設計公司而言，凈利潤轉正釋放了極其明確的信號：在沒有發布重大換代產品的前提下，僅靠承接市場溢出的需求，就足以支撐其財務報表實現質的飛躍。

但財務數據的改善并不意味著技術差距的消失。在業內看來，在單卡算力上，國產AI芯片與英偉達的旗艦產品仍存在客觀差距。

“在單點芯片層面上，我們還是不能夠實現超越的。”在中科曙光總裁助理、智能計算產品事業部總經理杜夏威看來，既然單點有差距，就需要在系統級上尋找優勢。

為了解決這一問題，國產廠商在2025年集體轉向了“超節點”技術路線。超節點即通過提高集成度，將幾百張甚至上千張計算卡塞進一個機柜或一個集群，利用高速互聯技術，讓它們像一張超級芯片一樣協同工作。

11月6日，中科曙光發布的scaleX640超節點，實現了單機柜集成640張AI加速卡。杜夏威稱，通過系統工程創新，該產品解決了散熱和供電難題，大幅提高了算力密度。這種“以堆量換性能”的工程化手段，正成為國產算力解決大模型訓練中“通信墻”瓶頸的主流方案。

除硬件層面的“大力出奇跡”，如何降低昂貴的算力成本，讓企業真正用得起國產算力，則是另一個維度的競爭。

“AI時代，不僅算力是瓶頸，帶寬更是。”深圳市銓興科技有限公司董事長黃少娃，在11月27日舉辦的MTS2026存儲產業趨勢研討會現場算了一筆賬：以訓練DeepSeek671B這樣的大模型為例，如果采用傳統方案，需要部署48張頂級顯卡，硬件成本高達2000萬元，且面臨巨大的能耗和機房改造成本。

針對這一痛點，銓興科技推出了一套超顯存融合解決方案。黃少娃介紹，通過擴展顯存容量和優化算法，同樣的訓練任務只需16張中階顯卡配合8張擴容卡即可完成，部署成本降至200萬元左右，降幅達到90%。這種方案通過降低硬件門檻，讓更多中小企業具備了在本地部署和訓練大模型的能力。

算力需求的爆發也深刻改變了國產存儲芯片市場的供需格局。

在MTS2026存儲產業趨勢研討會上，深圳市時創意電子股份有限公司董事長倪黃忠在接受經濟觀察報采訪時表示，存儲的角色已經發生了根本性轉變，從過去的“成本部件”變成了“戰略性物資”。倪黃忠舉例稱，僅OpenAI“星際之門”這一個計劃消耗的存儲資源，就可能占到全球產能的40%。

集邦咨詢研究經理羅智文則從供應鏈角度表示，目前機械硬盤（HDD）的交期已經長達52周（約一年），這種極端的缺貨情況，正在倒逼云端業者大規模轉向使用國產企業級固態硬盤（eSSD）進行替代。

硬件和成本之外，國產算力產業的深層變化還體現在產業鏈的協同方式上。

奎芯科技聯合創始人兼副總裁唐睿向記者表示，當前中國半導體產業正處于從“點狀突破”向“鏈式協同”過渡的關鍵期。他觀察到一個明顯趨勢：過去十幾年，國產芯片最缺的是量產驗證的機會，但現在，下游廠商開始主動開放供應鏈。

“越來越多的產業鏈公司愿意去嘗試、推廣、量產應用，這是國產芯片從‘能用’到‘好用’的關鍵。”唐睿說。

但無論是通過存儲架構創新來降低應用成本，還是通過系統工程來提升集群算力，都無法回避一個核心現實：面向B端，研發針對AI訓練的國產高端GPU芯片，仍是一場極度燒錢的競賽。

要填補國際巨頭退場后的市場真空，除了技術，更需要巨額資金支撐一次次昂貴的流片與試錯。

摩爾線程（688795.SH）遞交的科創板招股書顯示：2022年至2024年，該公司的研發費用分別為11.16億元、13.34億元和13.59億元，3年累計研發投入達38.1億元。這一數字遠超其同期約6億元的營收總和。在高強度的研發投入下，摩爾線程3年累計歸母凈虧損約為50億元。

沐曦股份的情況也類似。其招股書顯示，從2022年至2025年第一季度，該公司合計研發投入為24.66億元，同期歸母凈虧損累計達到32.90億元。

這種巨大的資金壓力也解釋了為何2025年國產GPU廠商會集中出現IPO沖刺潮。對于這些尚處于追趕階段的企業而言，登陸二級市場募集資金，不僅是為了業務擴張，更是為了在自我造血能力完全形成之前，確保高強度的研發迭代能夠持續下去。

跋涉“深水區”

無論是跑分強悍的計算芯片，還是填補真空的存儲芯片，都證明中國企業在芯片設計層面已具備相當實力。但業界也清楚，真正的“卡脖子”風險往往不在芯片本身，而在于制造芯片所需的設備與材料。這一環節才是國產半導體產業鏈需要突圍的“深水區”。在2025年，國產企業在這一環節也帶來了許多驚喜。

2025年11月25日，一臺型號為AST6200的350nm步進式光刻機，從上海芯上微裝科技股份有限公司（下稱“芯上微裝”）的工廠發運。雖然350nm的制程與用于手機芯片的3nm工藝在精度上存在代差，但這臺設備對于碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等化合物半導體的制造卻至關重要。

芯上微裝在官方微信公眾號發表的文章中表示，該設備已實現核心技術自主可控，主要服務于功率器件、射頻芯片等領域。在新能源汽車產業爆發的背景下，這類成熟制程光刻機的國產化，直接關系到汽車芯片供應鏈的安全。

在材料端，剛剛登陸科創板的恒坤新材（688727.SH）則提供了一個國產材料突圍的樣本。弗若斯特沙利文的統計數據顯示，2023年，恒坤新材自產的SOC（旋涂碳膜）和BARC（底部抗反射涂層）兩款材料，其銷售規模在境內市場國產廠商中排名第一。這兩類材料用于晶圓制造的光刻環節，主要作用是平整晶圓表面和減少光線反射。此前，這一細分市場長期被美日韓等國外廠商掌控。

類似的突破也出現在芯片研發必備的測試儀器上。

10月15日，在深圳開幕的2025灣區半導體產業生態博覽會上，深圳市新凱來技術有限公司旗下的萬里眼技術有限公司，展示了一款帶寬高達90GHz的超高速實時示波器。在此之前，國內廠商能量產的示波器帶寬大多在20GHz以下。

萬里眼CEO劉桑在現場接受采訪時表示，7nm工藝的AI芯片，其高速接口測試通常需要60GHz左右的帶寬，更先進的工藝需要更高。這款設備的出現打破了西方《瓦森納協定》在高端電子測試儀器上的封鎖，填補了國產高端芯片研發環節中關鍵測試工具的空白。

另外，作為芯片設計的“母機”，EDA工具也在尋求質變。

在11月下旬于成都舉辦的中國集成電路設計業年會暨博覽會上，華大九天（301269.SZ）首次提出了“EDA統一大平臺”戰略，試圖通過開放API，將分散的國產EDA點工具串聯成一個智能化系統。華大九天副總經理郭繼旺在現場介紹，目前該公司在全定制設計工具領域的覆蓋率已近100%，數字流程主要工具的覆蓋率也已接近80%。

雖然進步很快，但華大九天董事長劉偉平在近期也公開強調國產EDA存在的問題：“國產EDA與國際頭部企業相比，還存在工具不全、缺少對先進工藝支撐這兩個不可忽視的差距。”

同樣是在10月15日舉辦的“灣芯展”上，深圳市啟云方科技有限公司（下稱“啟云方”）發布了兩款擁有完全自主知識產權的國產電子工程EDA軟件，支持超大規模電路的多人并行協同設計。啟云方電子工程EDABU總裁袁夷在現場透露，該產品目前已有超過2萬名工程師使用，能將產品的硬件開發周期縮短40%。

對于當前中國半導體產業所處的發展階段，工信部信息通信經濟專家委員會委員盤和林在接受經濟觀察報采訪時給出了一個判斷：國產芯片不是“補課”，而是“追趕”。

“中國集成電路規模是全球最大的，只是缺了頂層一塊。”盤和林認為，歐美先進制程芯片也在進步，中國產業不能坐等“用起來—反饋—再迭代”的傳統循環，因為那樣太慢了，未來中國芯片產業的策略應是“主動超前研發”，即“預研一代，研制一代，生產一代”。

2025年，盡管中國芯片產業在多個領域交出了亮眼的成績單，但高昂的研發投入、尚未閉環的軟件生態、高端制造環節的客觀差距，依然是擺在從業者面前的現實難題。

（作者 鄭晨燁）

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鄭晨燁

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