南方財經記者程浩 東莞報道

12月5日，全國最大碳化硅外延片廠商天域半導體正式登陸港股市場。此次IPO，天域半導體以58港元/股的價格發行3007.05萬股新股，募資17.44億港元。上市首日，天域半導體開盤報38港元，跌破發行價。截至收盤，該股報40.5港元，跌幅30.17%。

作為粵港澳大灣區三代半導體獨角獸企業，天域半導體身后聚集了一批亮眼的投資人陣容，天域半導體上市前曾進行了7輪融資，合計融資規模14.64億元，曾獲得比亞迪、哈勃科技（華為旗下）、大中實業等眾多產業資本與財務投資人的加持，還有不少政府背景基金的身影。

此次IPO，天域半導體計劃將募集資金17億港元，用于未來五年內擴張公司的整體產能、提升公司的自主研發及創新能力、戰略投資及/或收購、擴展公司的全球銷售及市場營銷網絡、營運資金及一般企業用途。

2009年1月7日，天域半導體在廣東東莞成立，總部位于東莞松山湖高新區，是為一家主要專注于自制碳化硅外延片的碳化硅外延片制造商，也是國內為數不多的第三代半導體公司之一，目前提供4英寸及6英寸碳化硅外延片，并已開始量產8英寸外延片。

功率半導體器件是電力電子產品中用作開關或整流器的半導體器件，需要外部電源才能主動工作。外延片是生產功率半導體器件的關鍵原材料。碳化硅功率半導體器件被廣泛應用于電動汽車、光伏+儲能系統、電力供應、鐵路、新興行業等市場。

天域半導體的創始人是李錫光和歐陽忠，均為“60后”二人原本從事音像光碟制造業務，在1990年代末通過業務聯系相識，隨后在2000年代合作經營音像光碟制造業務，隨著音像光碟需求下降，兩人開始尋找新機會，決定進軍碳化硅外延片領域。在天域半導體內部，李錫光主要負責行政職能和日常運營，歐陽忠主要負責提供戰略建議。

碳化硅半導體的研發和產業化都需要巨大的資金投入。2009年，天域半導體斥資數千萬元，引進了當時國際上最先進的設備和儀器；2010年，天域半導體與中國科學院半導體研究所合作，共同創建了碳化硅研究所。

天域半導體的成立填補了國內產業鏈的空白，在2022年末進行新融資后，天域半導體的投后估值突破百億元。

在碳化硅外延片細分領域，天域半導體先后在國內首先實現了4英寸、6英寸碳化硅外延材料的量產，打破了國外廠商在3300V以上碳化硅厚外延材料上的技術壟斷，并成為國內首家獲得汽車質量管理體系IATF 16949認證的碳化硅企業。

在碳化硅外延片這一高速成長的黃金賽道中，天域半導體已確立國內龍頭地位。根據弗若斯特沙利文報告，2024年，天域半導體在中國碳化硅外延片市場的收入和銷量份額分別達到30.6%和32.5%，位列第一；以2024年全球市場收入及銷量計，公司亦躋身中國制造商前三，市場份額分別為6.7%、7.8%。

招股書顯示，截至2025年5月31日，目前天域半導體擁有94名研發人員，占總員工數的11.0%；已累積84項專利，包括33項發明專利和51項實用新型專利。天域半導體6英寸及8英寸外延片的年度產能約為42萬片，使其成為中國具備6英寸及8英寸外延片產能的最大公司之一。

近年來，隨著電動汽車、光伏、AI、儲能、智能電網及軌道交通等應用場景的持續擴展，碳化硅外延片市場需求將不斷釋放。

招股書顯示，天域半導體收入主要來自銷售自制4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片及提供與碳化硅外延片相關的若干增值服務。

天域半導體系粵港澳大灣區三代半導體獨角獸企業

盡管行業地位彰顯，但天域半導體近幾年業績如坐“過山車”般。由于整體市場狀況的變化及海外市場銷量下降，2022年至2024年，天域半導體公司收入分別為4.37億元、11.71億元、5.20億元。

尤其是天域半導體在2024年收入大降55.6%，虧損多達5億元，公司解釋主要是由于年內錄得存貨撇減撥備而產生毛損及其碳化硅外延片售價下降，以及各種開支增加所致。因碳化硅外延片制造商在早期供應短缺及需求強勁的情況下加速擴張，導致暫時的產業供過于求，2024年碳化硅外延片及襯底的市場價格下降。

自今年以來，天域半導體8英寸碳化硅外延產品開始規模供應，2025年1-5月雖實現凈利潤950萬元，同比扭虧，但收入同比下降13.6%。然而銷量增長的背后，是“以價換量”與“消化庫存”的被動策略，而非市場需求驅動的良性增長。

招股書顯示，目前碳化硅外延產品單價持續下滑直接拉低收入增速，而庫存壓力仍居高不下。庫存問題還直接影響資產周轉效率，2024年公司存貨周轉天數驟增至308天，2025年前三季度雖改善至219天，但仍處于行業高位。若未來市場價格繼續下行，已減值的存貨仍面臨二次減值風險，進一步侵蝕公司利潤。

該公司曾在2023年6月向深交所提交創業板上市申請，2024年8月同意終止輔導機構協議。

此次上市，廣東天域半導體引入多家戰略基石投資者，其中包括廣東原始森林及廣發全球以及Glory Ocean等，合計認購1.615億港元的股份。天域半導體上市前進行了7輪融資，合計融資規模14.64億元，獲得比亞迪、哈勃科技（華為旗下）等眾多產業資本投資。