據聯交所12月4日披露，深圳基本半導體股份有限公司向聯交所提交上市申請，擬香港主板上市，國金證券香港、中信證券香港、中銀國際亞洲為聯席保薦人。

公司是中國第三代半導體功率器件行業的領先企業,專注于碳化硅功率器件的研發、制造及銷售。作為該領域的先驅者,公司是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力的企業。

公司2023年度、2024年度、2025半年度截至6月30日止，凈利潤分別為-3.42億元、-2.37億元、-1.77億元，同比變動幅度為-41.65%、30.72%、-50.41%。（數據寶）

注：本文系新聞報道，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。