據聯交所12月4日披露,深圳基本半導體股份有限公司向聯交所提交上市申請,擬香港主板上市,國金證券香港、中信證券香港、中銀國際亞洲為聯席保薦人。
公司是中國第三代半導體功率器件行業的領先企業,專注于碳化硅功率器件的研發、制造及銷售。作為該領域的先驅者,公司是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力的企業。
公司2023年度、2024年度、2025半年度截至6月30日止,凈利潤分別為-3.42億元、-2.37億元、-1.77億元,同比變動幅度為-41.65%、30.72%、-50.41%。(數據寶)
注:本文系新聞報道,不構成投資建議,股市有風險,投資需謹慎。





京公網安備 11011402013531號