在2025年 AWS re:Invent 大會上，亞馬遜云科技（AWS）正式發(fā)布了最新一代的人工智能訓(xùn)練芯片 ——Trainium3。這款芯片在多個方面都實(shí)現(xiàn)了顯著的進(jìn)步，給 AI 模型訓(xùn)練帶來了全新的可能性。

根據(jù) AWS 的介紹，Trainium3芯片采用先進(jìn)的3納米制程，其性能相比于第二代產(chǎn)品提升了4倍，內(nèi)存容量同樣增加了4倍，能效則提高了40%。這一系列的改進(jìn)使得 Trainium3能夠更好地滿足高負(fù)載推理和 AI 訓(xùn)練的需求。

此次發(fā)布的 Trainium3UltraServer 系統(tǒng)能夠支持大規(guī)模集群的構(gòu)建，最多可以連接100萬顆 Trainium3芯片，這個數(shù)字是前一代系統(tǒng)的10倍。每臺 UltraServer 最多可以容納144顆芯片，極大地提升了數(shù)據(jù)處理能力。亞馬遜表示，該系統(tǒng)將幫助客戶在使用 AI 云服務(wù)時顯著降低推理成本，進(jìn)一步促進(jìn)了 AI 技術(shù)的應(yīng)用。

此外，AWS 還透露了 Trainium4的開發(fā)計(jì)劃，表示這一新一代芯片將支持與英偉達(dá)的 GPU 協(xié)同工作。通過支持英偉達(dá)的 NVlink Fusion 高速互連技術(shù)，Trainium4不僅能夠擴(kuò)展整體性能，還能利用亞馬遜自研的低成本服務(wù)器架構(gòu)。這一舉措將可能降低將現(xiàn)有英偉達(dá)優(yōu)化的 AI 應(yīng)用遷移至亞馬遜云平臺的門檻。

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