IT之家 12 月 1 日消息,韓媒 hankyung 今早報道稱,盡管 SK 海力士今年上半年向谷歌的 TPU AI 芯片供應了更多的 HBM 內存,但三星電子憑借著下半年的良好表現,全年對谷歌 TPU 的 HBM 供應占比將達到 60%。
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報道認為,這一表現的改善應得益于三星電子對其 HBM3E 的基石 —— 1a nm DRAM —— 進行了重新設計,解決了發熱問題。
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作為“非英偉達陣營”中最重要的 AI 芯片之一,谷歌的 TPU 近來受到了重點關注,尤其是有傳聞稱 meta 考慮在自有數據中心部署 TPU 芯片。盡管英偉達仍是 HBM 內存的最大買家,但來自 AI ASIC 的 HBM 內存收入正愈發重要。





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