據知情人士透露，美國半導體制造商美光科技（Micron Technology）將投資 1.5 萬億日元（約合 96 億美元），在日本西部建設下一代存儲芯片生產基地，該芯片是人工智能計算的關鍵組件。

這座新工廠將專注于生產下一代高帶寬內存（HBM）芯片。HBM 是 AI 芯片的核心組件，需與英偉達等企業生產的圖形處理器（GPU）搭配使用。憑借高存儲容量和快速數據傳輸特性，其容量提升可直接加快生成式 AI 系統的處理速度。

美光計劃于 2026 年 5 月在東廣島市的廣島工廠廠區內啟動新廠建設，目標在 2028 年左右實現 HBM 芯片的批量出貨。日本經濟產業?。∕ETI）將為該項目提供最高 5000 億日元的補貼。

除廣島工廠外，美光在中國臺灣地區和美國設有主要生產基地，其先進 HBM 芯片的生產目前主要集中于中國臺灣地區。

今年 5 月，鑒于地緣政治風險上升，美光首次在日本引進極紫外光刻（EUV）系統 —— 這是生產先進芯片所需的最昂貴制造設備，并部署于廣島工廠以實現批量生產。

這座新工廠是美光自 2019 年以來規劃的首個新生產基地，預計將成為全球最先進的 HBM 芯片生產基地之一。此舉將助力這家美國企業追趕在 HBM 技術上領先于競爭對手的韓國 SK 海力士。

日本政府正加大高端芯片供應鏈建設力度，計劃到 2030 財年為半導體和 AI 系統提供超過 10 萬億日元的財政支持。截至目前，日本已為臺積電（TSMC）和日本芯片制造商鎧俠控股（Kioxia Holdings）的工廠建設提供了補貼。

考慮到美光自 2023 年起已計劃對廣島工廠累計投資 2 萬億日元，日本經濟產業省對該公司的補貼總額將高達 7745 億日元。

作為全球第三大動態隨機存取存儲器（DRAM）制造商，美光于 2013 年收購了日本芯片企業爾必達內存（Elpida Memory），并接管了這家破產企業位于東廣島市的生產基地。

據 Counterpoint 數據顯示，2025 年第二季度（4-6 月），SK 海力士以 64% 的市場份額主導全球 HBM 芯片市場，美光以 21% 的份額位居第二。