2025年11月21日，經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣赤澤昭正宣布，政府計劃向Rapidus投資1000億日元。Rapidus的實施計劃也于同日公布，計劃于2031財年左右上市。

同日，經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省（METI）將Rapidus公司選定為符合《信息處理促進法》財政支持條件的下一代半導體制造商。此前，產(chǎn)業(yè)結構審議會下一代半導體分委會審議了Rapidus公司提交的實施計劃，并根據(jù)該計劃報告做出了最終決定。根據(jù)該計劃，經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省計劃通過信息技術促進機構（IPA）從2025財年的初始預算中撥出1000億日元進行初步投資。

Rapidus實施計劃概要

目標是在2015財年下半年實現(xiàn)2nm工藝的量產(chǎn)，之后每2-3年進行新一代工藝的量產(chǎn)。

在提交給經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省（METI）的實施計劃中，Rapidus概述了其中期計劃，即在2027財年下半年開始量產(chǎn)2nm制程的半導體。該計劃還概述了此后每兩到三年量產(chǎn)最新一代（1.4nm和1.0nm）制程半導體的中期路線圖。此外，Rapidus還提出了在2029財年左右實現(xiàn)正經(jīng)營現(xiàn)金流、在2031財年左右實現(xiàn)正自由現(xiàn)金流以及在2031財年左右上市的目標。

Rapidus投資計劃/籌資計劃

在技術研發(fā)方面，公司計劃通過單晶圓加工和新型傳輸系統(tǒng)等差異化技術，縮短原型制作和改進所需的時間，力爭在2027財年下半年開始2nm工藝量產(chǎn)時，“將晶體管性能和良率提升至足以憑借芯片質(zhì)量和成本競爭力吸引客戶的水平”。同時，公司也將全力推進1.4nm工藝的研發(fā)工作。在后處理方面，公司計劃于2025財年與國際組織合作，開通一條試點生產(chǎn)線，并建立相應的生產(chǎn)技術。

Rapidus目前的技術基礎和未來技術發(fā)展

客戶獲取方面還有很大的提升空間

關于客戶獲取，該公司解釋說“客戶獲取空間巨大”，并指出預計到2030財年，全球2納米半導體市場的供應將比需求缺口約10%至30%。該公司首先的目標是爭取來自為人工智能數(shù)據(jù)中心設計定制半導體的無晶圓廠公司的訂單，然后計劃擴大國內(nèi)外邊緣設備（汽車、機器人等）的供應。

客戶獲取計劃

參考鏈接

https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2511/21/news147.html