本次2025年“中國芯”集成電路產業促進大會暨成果發布儀式以“芯生萬物，智算無界”為主題，工業和信息化部電子司副司長王世江在致辭中強調，“中國芯”系列活動已歷經二十載，持續發揮行業風向標的作用，對集成電路優秀產品的應用推廣起到了重要指引作用。

11月13日-14日，2025年“中國芯”集成電路產業促進大會暨第二十屆“中國芯”優秀產品征集結果發布儀式上，壁仞科技GPU產品壁礪?166L榮獲“優秀技術創新產品獎”，成為國產高端通用智能計算芯片突破的標桿代表。

“中國芯”大會是國內集成電路領域具有重要影響力和權威性的行業盛會，已成為國內集成電路產品和技術發展的風向標。作為工業和信息化部“中國芯”工程的重要組成部分，本屆評選吸引303家芯片企業參與，共征集410款芯片產品。經過嚴格評審，壁礪?166L憑借在技術創新和產品性能方面的卓越表現，最終脫穎而出。

壁仞科技成立于2019年，致力于研發高性能通用GPU，打造自主原創的GPU軟硬件體系，構建國產智能計算產業生態。截至目前，壁仞科技在全球多個國家和地區累計申請專利超1300項，獲得專利授權近600項。

此次獲獎的壁礪?166L，是壁仞科技自主創新實力的集中體現。作為一款面向高端智能計算場景的高性能GPU，該產品形態為冷板式液冷OAM 模組，峰值功耗600W，可靈活適配標準OAM V1.X 版本的GPU服務器，與現有基礎設施高度兼容，可廣泛應用于大模型、多模態AIGC圖像識別、語音識別、自然語言處理、推薦系統等人工智能訓練與推理應用場景。

此次斬獲“中國芯”獎項，是行業對壁仞科技技術創新與產品價值的高度認可。未來，壁仞科技將繼續堅守自主創新道路，在高端通用智能計算芯片領域持續深耕，以更多技術領先、性能卓越的“中國芯”產品，推動國產智能計算產業生態完善，為我國集成電路產業高質量發展與自主可控貢獻力量。隨著人工智能與數字經濟的蓬勃發展，以壁礪?166L為代表的國產高端GPU產品，將在更多核心場景實現突破，引領中國智能計算產業邁向新高度。