出品｜公司研究室IPO組

文｜曲奇

10月28日，科創板半導體存儲器企業佰維存儲遞表港交所。本次募資，佰維存儲計劃對自研芯片、高性能半導體存儲解決方案及晶圓級封測能力進行投資。

盡管受益于AI浪潮，2024年佰維存儲業績強勢扭虧，但2025年上半年卻再現“增收不增利”的階段性虧損，作為獨立存儲器制造商，在美光、SK海力士等行業巨頭主導的市場中面臨的盈利挑戰。

上半年增收不增利

2022年12月，佰維存儲在科創板上市，本次港股IPO，擬實現“A+H”兩地上市。

佰維存儲主要從事半導體存儲器的研發設計、封裝測試、生產和銷售，主要產品為半導體存儲器。

半導體存儲器按照應用領域不同可分為嵌入式存儲、PC 存儲、工車規存儲、企業級存儲和移動存儲等。

佰維存儲的業務可分為嵌入式存儲、消費級存儲、先進封測。

其中，嵌入式存儲為手機、平板、智能穿戴（如Google、meta的智能眼鏡）提供eMMC、UFS、LPDDR。

消費級存儲運營 HP (惠普)、Acer (宏碁)等全球知名品牌的存儲產品線。

此外，佰維存儲擁有自建封測廠，具備16層疊Die、超薄封裝技術，提供先進封測業務。

自科創板上市以來，佰維存儲在過去三年經歷了半導體存儲行業完整的“下行-復蘇-調整”周期。

2022到2023年，公司經歷了上市初期的行業寒冬，2023年收入雖然增長，但凈利潤由盈轉虧。

2024年，公司受益于存儲價格反彈及AI需求帶動，實現強勢扭虧，營收翻倍。

2025年上半年，呈現“增收不增利”的局面，營收創歷史新高，卻再次出現階段性虧損。

具體看業績數據，2022年到2024年以及2025年上半年，佰維存儲收入分別為29.86億元、35.91億元、66.95億元、39.12億元，毛利率分別為12.8%、-2.1%、17.3%、8.9%，凈利潤分別為0.71億元、-6.31億元、1.35億元、-2.41億元。

對于上半年業績，佰維存儲表示，受全球宏觀經濟環境影響，存儲價格從2024年第三季度開始逐季下滑，2025年第一季度達到階段性低點，公司一季度產品銷售價格降幅較大。從2025年第二季度開始，隨著存儲價格企穩回升，公司銷售收入和毛利率逐步回升，經營業績逐步改善。

根據公司第三季度財報，2025年第三季度，公司營收為26.63億元，同比增長68.06%；凈利潤為2.56億元，同比增長563.77%。

AI數據中心助推全球存儲市場增長

在AI數據中心的推動下，市場對存儲的需求激增。根據招股書的數據，預計全球存儲市場規模將由2025年的2633億美元上升至2029年的4071億美元，年復合增長率為11.5%。

其中，服務器領域的市場規模從2020年的268億美元增長至2024年的594億美元，年復合增長率22.0%，預計到2029年將達到1458億美元。

此外，招股書還表現全球數據中心的持續擴張以及模型部署、實時數據處理等場景對AI推理需求的激增，持續刺激高性能存儲產品的強勁需求，助推整體市場增長，因此全球存儲產品市場的增長可能會超出預期。

存儲產品產業鏈可以分為三個環節：上游晶圓及主控芯片設計與制造、中游存儲產品制造，以及下游終端應用。

具體來看，上游環節主要為行業提供基礎資源，包括存儲晶圓制造商和主控芯片供應商。中游上主要涉及存儲解決方案設計、封裝及測試。下游應用涵蓋AI端側、消費電子、智能駕駛及工業能源等領域。

存儲行業主要存在兩種運營模式，其中一種是集成式存儲制造商模式（IDM模式），涵蓋全流程生產，重點聚焦晶圓制造環節，美光、海力士、三星電子、鎧俠都屬于IDM模式。

另一種模式則獨立存儲器制造商模式，企業專注于存儲解決方案設計、封裝及測試、大規模交付，佰維則屬于第二種模式。

兩種模式的區別在于，美光、海力士等IDM廠商擁有行業定價權，而佰維則是價格接受者，成本高度受制于原廠的晶圓報價，利潤空間較薄。

AI數據中心的核心內存HBM（高帶寬內存），需要極高端的晶圓制造工藝（TSV），被SK海力士、三星、美光這幾家IDM原廠壟斷，佰維存儲的業務并未涉及。

不過，AI服務器存儲 (企業級SSD)佰維存儲已經量產，并通過部分國內云廠商和服務器廠商的認證。

從收入方面來看，2022年到2025年上半年，PC及企業級存儲收入占比從22.7%提升至34.9%，但該業務毛利率相對偏低。2025年上半年，這部分業務毛利率為3.9%，較2024年同期的25.0%減少了20.1個百分點。

對于國內存儲廠商的市場前景，浙商證券認為，AI時代存儲需求升級驅動模組廠與解決方案廠價值提升，分工深化模組廠與解決方案廠在行業內的存在價值也是越來越高的。