當(dāng)市場熱議AI估值泡沫之際，高盛最新發(fā)布的買方調(diào)研報告明確指出，2026年AI仍是市場主線。

根據(jù)高盛在新加坡與超過35位投資者的調(diào)研反饋，中國臺灣科技板塊的投資邏輯正呈現(xiàn)高度集中化趨勢，AI成為唯一獲得資金共識的方向，非AI板塊持續(xù)遇冷。與此同時，Google TPU供應(yīng)鏈與高端封測領(lǐng)域的關(guān)注度顯著提升，成為新一輪布局焦點。

高盛建議投資者，應(yīng)緊扣AI主線配置高確定性標(biāo)的，但需警惕部分領(lǐng)域短期估值過高與實際需求不及預(yù)期的風(fēng)險。

AI 成唯一明確主線，非 AI 板塊無人問津

調(diào)研顯示，投資者對中國臺灣科技板塊的關(guān)注度高度集中于AI領(lǐng)域。絕大多數(shù)受訪者將AI視為2026年唯一具備明確增長前景的方向，而消費電子、工業(yè)等非AI終端市場則普遍被認為“方向不明”，相關(guān)標(biāo)的關(guān)注度持續(xù)低迷。

值得關(guān)注的是，投資者對Google TPU供應(yīng)鏈的興趣正迅速擴大，從核心生態(tài)企業(yè)延伸至測試、探針卡等“二級受益者”，為相關(guān)細分領(lǐng)域帶來新的投資機遇。

此外，隨著芯片設(shè)計復(fù)雜度不斷攀升，半導(dǎo)體測試環(huán)節(jié)正迎來“結(jié)構(gòu)性美元含量增長”，即單顆芯片的測試成本大幅攀升，為測試設(shè)備和服務(wù)商帶來了持續(xù)的結(jié)構(gòu)性增長機會，這構(gòu)成了AI大趨勢下一個堅實的細分投資邏輯。

TPU供應(yīng)鏈受捧，CoWoS短期承壓

在細分板塊中，市場情緒呈現(xiàn)顯著分化。一方面，Google TPU 供應(yīng)鏈相關(guān)標(biāo)的獲投資者重點關(guān)注。高盛報告指出，半導(dǎo)體測試供應(yīng)商穎崴科技（WinWay）與旺矽科技（MPI ）有望實現(xiàn)估值重估：穎崴科技將受益于AI ASIC領(lǐng)域SLT（系統(tǒng)級測試）新應(yīng)用的增量需求，旺矽科技則計劃于2026年向Google TPU供應(yīng)VPC探針卡。高盛預(yù)測，兩家公司2026年營收將分別實現(xiàn)42%與46%的同比增長，均維持“買入”評級。

另一方面，CoWoS 設(shè)備板塊（如家登精密、辛耘股份）短期情緒趨于謹慎。投資者主要存在兩點擔(dān)憂：其一，臺積電2026年資本支出指引可能低于當(dāng)前市場樂觀預(yù)期，對設(shè)備需求構(gòu)成邊際壓力；其二，該板塊盈利增長動能略顯不足，部分資金轉(zhuǎn)向內(nèi)存等盈利增長更具彈性的領(lǐng)域。

不過，高盛報告指出市場可能過度放大了短期波動，強調(diào)先進封裝仍具備堅實的長期結(jié)構(gòu)性需求。隨著2027年起OSAT（外包封測）貢獻提升、CPO（共封裝光學(xué)）等新技術(shù)推動設(shè)備升級，該板塊有望迎來新一輪增長動能。