快科技11月17日消息，隨著全球對AI和高性能計算芯片需求的增長，先進封裝技術的需求持續升溫，市場對臺積電CoWoS產線的依賴也達到了高峰。

由于臺積電的CoWoS產能目前主要被NVIDIA、AMD以及大型云端客戶承包，留給新客戶的排程彈性和空間非常有限。

這使得其他芯片大廠不得不開始積極評估并布局多元化的封裝路線，包括蘋果和高通在內的多家科技巨頭，正積極在其新招聘的職缺中明確要求具備Intel EMIB和Foveros等封裝技術的經驗。

蘋果公司正在招聘DRAM封裝工程師，其技能要求中明確列出了對CoWoS、EMIB、SoIC以及PoP等多種先進封裝技術的熟悉程度。

同時，高通資料中心事業部的產品管理主管職缺，也將Intel EMIB列為一項重要的專業技能。

Intel CEO及高層過去曾多次強調，自家的Foveros和EMIB技術已吸引了多家客戶的興趣，并具備大規模量產的能力。

其中EMIB屬于2.5D封裝，采用嵌入式硅橋連接多顆芯片，實現水平整合，無需大型硅中介層，具備成本較低和散熱優良的優點。

Foveros屬于3D垂直堆疊封裝，通過硅通孔（TSV）進行異質垂直堆疊，適合混合不同制程的芯片，具有高密度和省電的特性，Meteor Lake、Arrow Lake與Lunar Lake均采用了此項技術。

而臺積電的CoWoS則屬于2.5D大型硅中介層封裝，是目前支持最多顆HBM堆疊的解決方案，也是AI GPU最主要采用的市場主流技術，優勢在于成熟度高、產線規模大。

市場人士指出，蘋果和高通此次明確點名Intel技術，被視為產業開始走向多元化布局的信號，也預示著未來先進封裝可能從單一依賴CoWoS，逐漸走向“雙供應模式”。