臺積電不再是唯一:蘋果、高通評估Intel先進封裝替代
英特爾在服務(wù)器和消費產(chǎn)品中都采用了熱壓粘合技術(shù),現(xiàn)在還開發(fā)出一種專門針對大型封裝基板的新型熱壓粘合工藝,有助于克服粘合過程中的芯片和基板翹曲,可最大限度地減少了鍵合過程中封裝基板和芯片之間的熱差,從而提高了…
4 月 30 日消息,綜合英特爾官方演講內(nèi)容和德媒 Hardwareluxx 編輯 Andreas Schilling拍攝的現(xiàn)場照片,2025 Intel Foundry Direct Conne…
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