IT之家 11 月 24 日消息，臺媒《電子時報》今日報道稱，臺積電 CoWoS 先進封裝產能持續緊張催生“平替”需求，在這一背景下 Marvell 美滿和聯發科考慮將英特爾的 EMIB 先進封裝納入 ASIC 芯片設計的可選項中。

▲ EMIB 2.5D

一方面，臺積電目前暫無法大規模提升先進封裝產能；另一方面，美國客戶希望實現全產業鏈的在美生產，但臺積電和上下游暫無可用的在美后端產能。因此英特爾的 EMIB 正成為值得考慮的替代選項。

▲ EMIB 3.5D

IT之家注意到，蘋果、高通、博通最近發布的招聘信息中也提到了英特爾的 EMIB，顯示這三家巨頭也有這方面的想法。