IT之家 11 月 24 日消息,臺媒《電子時報》今日報道稱,臺積電 CoWoS 先進封裝產能持續緊張催生“平替”需求,在這一背景下 Marvell 美滿和聯發科考慮將英特爾的 EMIB 先進封裝納入 ASIC 芯片設計的可選項中。
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▲ EMIB 2.5D
一方面,臺積電目前暫無法大規模提升先進封裝產能;另一方面,美國客戶希望實現全產業鏈的在美生產,但臺積電和上下游暫無可用的在美后端產能。因此英特爾的 EMIB 正成為值得考慮的替代選項。
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▲ EMIB 3.5D
IT之家注意到,蘋果、高通、博通最近發布的招聘信息中也提到了英特爾的 EMIB,顯示這三家巨頭也有這方面的想法。





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