美股芯片股集體大漲。

">11月12日晚，美股三大股指集體高開，半導體板塊領漲，費城半導體指數一度大漲近2%，AMD一度大漲近9%。有分析指出，美國疲軟的就業數據強化了市場對美聯儲降息的預期，疊加美國政府臨近結束“停擺”，推動市場樂觀情緒升溫。

另外，AMD首席執行官蘇姿豐給出了樂觀的AI市場預期，該公司預計全球AI芯片市場到2030年將達到1萬億美元。與此同時，摩根大通也在最新發布的研究報告中指出，由AI驅動的半導體上升周期遠未見頂，其持續時間將延長至2027年。

芯片巨頭大漲

北京時間11月12日晚間，美股三大指數集體高開，截至22:40，道指漲0.76%，納指漲0.14%，標普500指數漲0.31%。半導體板塊領漲，AMD大漲超7%，格芯大漲超5%，博通、邁威爾科技、安森美半導體、美光科技、臺積電均漲超1%。

歐洲股市亦全線走強，歐洲斯托克50指數、法國CAC40指數、德國DAX30指數等均大漲超1%，泛歐斯托克600指數、英國富時100指數、西班牙IBEX 35指數均創出盤中新高。

消息面上，美國眾議院多數黨領袖史蒂夫·斯卡利斯（Steve Scalise）表示，眾議院將于美國東部時間周三晚上7點左右（北京時間周四上午8點）對結束政府“停擺”的法案進行投票。

有分析指出，若政府重開后恢復經濟數據發布，可能進一步鞏固市場對美聯儲的降息預期。

行業方面，AMD首席執行官蘇姿豐給出了樂觀的AI市場預期，她預計未來五年AMD的銷售會加速增長。

蘇姿豐稱，AMD預計到2030年，AI數據中心的總市場規模（TAM）將突破1萬億美元，遠超今年的約2000億美元，復合年增長率（CAGR）超過40%。

蘇姿豐表示，AMD的目標是在數據中心AI芯片市場中占據“兩位數”的份額，預計數據中心AI芯片的年收入將在五年內達到1000億美元，預計到2030年利潤增長兩倍以上。

為實現這一目標，蘇姿豐預計未來三到五年，公司的年均營收復合增長率（CAGR）將超過35%，其中，AI數據中心的營收將平均增長80%。每股收益屆時將增至20美元。相比之下，目前分析師預計的均值為，今年AMD的年銷售將增長32%，此后兩年——2026年、2027年將分別增長31%和39%。

摩根大通的最新研判

摩根大通在最新發布的研究報告中指出，盡管市場對“AI泡沫”的擔憂情緒升溫，但由AI驅動的半導體上升周期遠未見頂，其持續時間將延長至2027年。

摩根大通預測，全球半導體收入在2026年、2027年將分別增長18%、11%。

與此同時，摩根大通在報告中給出了以下四個理由：

1.這一輪半導體上升屬于“K型復蘇”周期。市場呈現AI與非AI需求的分化格局，AI相關需求表現強勁，而其他領域的科技需求則面臨調整趨勢。

2.本輪半導體復蘇的發展軌跡與智能手機或公有云的早期階段更為相似。智能手機經歷了約7年，公有云則經歷了約9年，其年度增長率才降至20%以下。相比之下，生成式AI目前僅處于第四年，預計2026年仍將具有較大的增長潛力。

3.頭部云服務商（CSP）擁有持續投入的能力和意愿。摩根大通的分析顯示，排名前六的CSP資本支出在2025年強勁增長67%后，預計2026年仍能增長約32%。

4.關鍵領域的供應反應遲緩。本輪周期中，半導體資本支出增長一直相當保守，供應高度集中在臺積電和SK海力士等少數廠商手中。報告預計，3納米制程、CoWoS和HBM等關鍵環節的供應短缺將持續到2026年，從而延長半導體上升周期。

報告指出，AI需求的強勁正“擠占”整個科技行業的供應，導致從先進封裝（CoWoS）、前沿晶圓代工和高帶寬內存（HBM），到普通封測（OSAT）、多層陶瓷電容器（MLCC）和普通DRAM/NAND等多個領域出現供應短缺。

另據最新消息，三星電子、SK海力士和鎧俠等正在謀劃推動NAND價格上調。

據悉，三星目前正與海外大型客戶討論明年的供貨量，并在內部考慮將價格上調20%至30%。

與此同時，四大存儲龍頭（三星、SK海力士、鎧俠、美光科技）今年下半年都紛紛削減NAND閃存供應量。業內分析認為，一方面原因在于這些公司希望通過調節供應來推動價格上漲；另一方面，隨著AI需求推動更多產線轉向四層單元（QLC）工藝，NAND閃存產量下降在所難免。

摩根士丹利上調三星電子、SK海力士目標價。該行在最新發布的報告中預測，DRAM價格將在未來幾周內繼續大幅上漲，NAND合約價格在第四季度可能會上漲20%至30%。

責編：楊喻程

排版：劉珺宇

對：呂久彪